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多层电路板

多层电路板

  • 14层IC测试电路板
    14层IC测试电路板

    品    名:14层IC测试电路板

    板    材:FR-4
    层    数:14层
    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油/蓝油
    表面处理:沉金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    应用范围:IC测试

    产品详情 技术参数

         在集成电路产业 链中,封装处于产业中下游,是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC 进行 封装后,一方面可以提升其坚固程度,另一方面也是为了方便连接PCB 或其他 基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的,封装技术的优劣对芯片质量 有着显著的影响。根据摩尔定律,特征尺寸每3 年缩小1/3,集成度每两年增 加1 倍。因此,集成电路的发展趋势为:尺寸增大;频率提高;发热增大;引 脚变多;芯片封装技术随之发展:小型、薄型化;耐高温;高密度化;高脚位化,封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。

    IC封装基板市场

    IC载板或称IC基板,可以理解为一种高端PCB,主要功能是作为载体承载IC,并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

    IC封装成本结构方面,载板约占总成本的38%,是IC封装重要的基材之一。IC载板成本结构方面,覆铜板占约30%-40%,是最重要的原材料。

    IC载板相对于普通的PCB产品来说,必须具有精密的层间对位、线路成像,电镀,钻孔,表面处理等技术,门槛较高,研发难度较大。

    叠层结构,由不同厚度的材料堆叠而成,有导电材料和非导电材料;过孔,用于连接不同层信号的孔。结构包含Via Hole(钻孔)Via Land(孔环)Hole Wall(孔壁)Hole Cap(钻孔封帽)Plugging Ink(塞孔油墨)等;表面处理(Surface Treatment)EG(电镀金)Ni thickness(镍层厚度)Au thickness(金层厚度)……

    品    名:14层IC测试电路板

    板    材:FR-4
    层    数:14层
    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油/蓝油
    表面处理:沉金

    最小孔径:0.15mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    应用范围:IC测试

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