在集成电路产业 链中，封装处于产业中下游，是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC 进行 封装后，一方面可以提升其坚固程度，另一方面也是为了方便连接PCB 或其他 基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的，封装技术的优劣对芯片质量 有着显著的影响。根据摩尔定律，特征尺寸每3 年缩小1/3，集成度每两年增 加1 倍。因此，集成电路的发展趋势为:尺寸增大;频率提高;发热增大;引 脚变多;芯片封装技术随之发展:小型、薄型化;耐高温;高密度化;高脚位化，封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。

IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

IC封装成本结构方面，载板约占总成本的38%，是IC封装重要的基材之一。IC载板成本结构方面，覆铜板占约30%-40%，是最重要的原材料。

IC载板相对于普通的PCB产品来说，必须具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛较高，研发难度较大。

叠层结构，由不同厚度的材料堆叠而成，有导电材料和非导电材料；过孔，用于连接不同层信号的孔。结构包含Via Hole(钻孔)、Via Land(孔环)、Hole Wall(孔壁)、Hole Cap(钻孔封帽)、Plugging Ink(塞孔油墨)等；表面处理(Surface Treatment)，EG(电镀金)、Ni thickness(镍层厚度)、Au thickness(金层厚度)等……