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HDI线路板CO2激光成孔的不同工艺方法
2019-06-21
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CO2激光钻孔主要有两种方法:直接成孔法和形掩孔成形法。
所谓直接成孔过程,是通过设备的主控制系统,将激光束的直径调整为与被加工印刷电路板上的孔直径相同的直径,并直接在没有铜箔的绝缘介质表面加工孔。
覆膜工艺是用特殊的掩模在印刷电路板表面涂覆,传统工艺是用曝光/显影/蚀刻工艺去除孔表面铜箔表面形成的涂覆窗,然后用大于孔径的激光束照射孔,去除暴露的介电层树脂。
它们的描述如下:
(1)前工艺的直径与开铜窗口的直径相同。如果操作不小心,打开窗口的位置会发生偏差,从而导致与底盘中心不对齐的问题。铜窗的偏差可能是由于基片材料的增加和收缩以及用于图像传输的薄膜的变形所致。因此,打开大铜窗的过程是将铜窗的直径扩大到0左右。05毫米(通常按照孔径的大小来确定,当孔径为0.15mm时,底垫直径应在0.25mm左右,其大窗口直径为0.30mm)。15 mm,底垫直径应在0左右。25 mm,其大窗口直径为0。30 mm),然后用激光打孔将底盘上的微盲孔烧掉。其主要特点是自由度大,激光钻削时可根据内底垫程序形成孔。这样可以有效地避免因铜窗直径和孔直径相同而引起的偏差,使激光点不能对正窗口,使大板表面会出现许多不完整的半孔或残孔。
(2)开铜窗法:首先用光化学方法在玻璃窗上形成一层RCC(涂树脂铜箔),然后对树脂进行蚀刻和曝光,然后激光烧成微盲孔,当光束增强时,通过光圈达到两组静电计微动反射镜,然后通过垂直对准(Fθ透镜)到达激发管区,然后逐个烧成微小的盲孔。电子快束定位后在1英寸方管面积内,盲孔为0。15毫米可以连续三次射入洞中。第一枪的脉冲宽度约为15μ,并提供能量以达到造孔目的。后一种枪用于清理井壁底部的残留物和校正孔。扫描电镜截面为0。15 mm微盲孔具有良好的激光能量控制能力,在底盘(靶标盘)较小时,底盘(靶标盘)需要大排版或二阶盲孔时,45°的全图很难实现。

(3)树脂表面直接成孔过程采用多种激光打孔方法进行激光钻孔。
A.基板在内层压板的上层涂上树脂铜箔,然后将所有铜箔蚀刻,使CO2激光直接在暴露树脂表面形成孔,然后根据电镀孔工艺进行孔处理。
B.基片由FR-4半固化板和铜箔代替树脂包覆的铜箔制成。
C.光敏树脂包覆铜箔的制备
D.用干膜作为介电层,并将铜箔压制和粘贴。
E.对其他类型的温膜和铜箔进行涂覆的工艺是通过涂覆其他类型的温膜和铜箔制成的。
(4)采用超薄铜箔直接烧蚀工艺,将树脂铜箔压在芯板两侧,涂覆树脂铜箔后,用"半腐蚀法"将铜箔厚度细化至5微米,然后进行黑色氧化处理,利用CO2激光形成孔洞,其基本原理是氧化处理后的铜箔表面吸收光强,在提高CO2激光光束能量的前提下,可直接在超薄铜箔和树脂表面形成孔洞。
但最困难的是如何确保"半冲蚀法"能够获得均匀的铜层厚度,所以要特别注意。当然,我们可以使用背面铜撕裂材料(UTC),相当于铜箔的书约5微米。
针对这类板材加工,目前主要采用以下几个方面:这主要是对材料供应商提出了严格的质量和技术指标,必须保证介质层厚度的差异在5 1μm之间。
因为只有保证树脂铜箔基片介电厚度的均匀性,才能在相同激光能量的作用下,保证孔型的精度和孔底的清洁度。
同时,在后续工艺中,必须采用最佳的去污工艺条件,确保盲孔底部清洁无残留,对盲孔化学镀和电镀的质量有很好的影响。