对于高频电路板，行走的合理性直接影响电路的性能。

在设计高频电路(尤其对10MHz以上的频率)时，为了获得适当的高频电路特性，我们必须注意以下几点：

1.地面的高频阻抗值。

2.由线路板产生的电感成分。

3.电路之间的高频耦合。

一、应尽可能减少地面的高频阻抗线路板

在低频电路板中，通常采用点接地，使每个结都有相同的电位。在高频电路板中，还必须使电路的每个连接点的电位相同。

然而，在高频电路板中，由于线路长，很难到达接地点。因此，降低接地阻抗值，使每个接点尽可能地发挥潜力是非常重要的。

上述电路的接地不会对低频电路造成问题。然而，对于高频电路，由于接地线路具有电感分量，阻抗XL=2πfl越高，频率越高，阻抗值越高，因此图中的接触点。我不能变成同样的潜力。铜箔常用于高频电路，使大面积接地，如下图所示。对于低频电路，这种大面积接地相当于接地各部位的形成电路，容易产生电磁感应。然而，对于高频电路，接地面积越小，无线电和电视电感元件就越小，因此电路的每个连接位置都更有可能成为相同的高频电位。

二、应在很大程度上减少由线路产生的电感成分

在高频电路中，连接到每个元件上的线路都有一个电感分量。配电线路越长，电感分量就越高，这将恶化频率特性(由感成分和杂散电容形成低通滤波器)，还可能振荡(由于电感成分使相位偏离)。

因此，在原则上，线路应是粗而短的，元件的布置应按照这一原则进行。插入式晶体管、电阻、电容器和其他元件的端子都有电感元件，在频率很高时是不能忽略的。因此，元件的端子也应尽量缩短。最好在高频电路中使用贴片元件，以减少元件端子的电感。

例如，在上面所示的电路中，在布置高频电路的元件时，应采用下列图形的版图方法。

在尽可能接近负载电阻(电源的去耦合电容)的范围内配置Cl(330Ω)。C2是发射极旁路电容，它也应尽可能地组装在晶体管附近的发射极旁边。

三、防止电路之间的高频耦合

信号频率越高，滤波器长度越短，电磁波就越容易被发射到空气中。因此，对于在几十兆赫上的信号，大部分信号应该被铜或镀锡铁隔离，以防止内部和外部高频电路的耦合。在同一电路中，为了防止电路内部的耦合，还可以采用隔离方式进行处理，隔离罩可以接地，接地阻抗也可以降低。此外，还可以在供电线路上串联电感或磁环，并可添加穿透电容器，以防止高频耦合通过电源线。
为了获得高频特性，必须注意上述几点。

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