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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

高频电路板线路的设计工艺
2019-06-21
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对于高频线路板,行走的合理性直接影响电路的性能。

在设计高频电路(尤其对10MHz以上的频率)时,为了获得适当的高频电路特性,我们必须注意以下几点:

1.地面的高频阻抗值。

2.由线路产生的电感成分。

3.电路之间的高频耦合。

一、应尽可能减少地面的高频阻抗

在低频电路中,通常采用点接地,使每个结都有相同的电位。在高频电路中,还必须使电路的每个连接点的电位相同。

然而,在高频电路中,由于线路长,很难到达接地点。因此,降低接地阻抗值,使每个接点尽可能地发挥潜力是非常重要的。

上述电路的接地不会对低频电路造成问题。然而,对于高频电路,由于接地线路具有电感分量,阻抗XL=2πfl越高,频率越高,阻抗值越高,因此图中的接触点。我不能变成同样的潜力。铜箔常用于高频电路,使大面积接地,如下图所示。对于低频电路,这种大面积接地相当于接地各部位的形成电路,容易产生电磁感应。然而,对于高频电路,接地面积越小,无线电和电视电感元件就越小,因此电路的每个连接位置都更有可能成为相同的高频电位。

图片.png

二、应在很大程度上减少由线路产生的电感成分


在高频电路中,连接到每个元件上的线路都有一个电感分量。配电线路越长,电感分量就越高,这将恶化频率特性(由感成分和杂散电容形成低通滤波器),还可能振荡(由于电感成分使相位偏离)。

因此,在原则上,线路应是粗而短的,元件的布置应按照这一原则进行。插入式晶体管、电阻、电容器和其他元件的端子都有电感元件,在频率很高时是不能忽略的。因此,元件的端子也应尽量缩短。最好在高频电路中使用贴片元件,以减少元件端子的电感。

例如,在上面所示的电路中,在布置高频电路的元件时,应采用下列图形的版图方法。

在尽可能接近负载电阻(电源的去耦合电容)的范围内配置Cl(330Ω)。C2是发射极旁路电容,它也应尽可能地组装在晶体管附近的发射极旁边。

图片.png

三、防止电路之间的高频耦合


信号频率越高,滤波器长度越短,电磁波就越容易被发射到空气中。因此,对于在几十兆赫上的信号,大部分信号应该被铜或镀锡铁隔离,以防止内部和外部高频电路的耦合。在同一电路中,为了防止电路内部的耦合,还可以采用隔离方式进行处理,隔离罩可以接地,接地阻抗也可以降低。此外,还可以在供电线路上串联电感或磁环,并可添加穿透电容器,以防止高频耦合通过电源线。
为了获得高频特性,必须注意上述几点。