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技术专栏

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DIP封装/BGA封装/SMD封装等常见芯片封装类型汇总,你了解几个了呢?
2021-07-22
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容易点来讲就是把打造厂消费进去的集成通路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引进去,而后流动包装变化一度全体。它能够起到掩护的作用,相等此外的壳子,没有只能流动、密封芯片,还能加强其电热功能。因为,对于CPU和其余大范围集成通路起着无比主要的作用。

  昨天,与非网小编来引见一下多少种罕见的芯片类型。

  双列直插式

  是指采纳双列直插方式封装的集成通路芯片,绝大少数中小范围集成通路均采纳这种封装方式,其引脚数正常没有超越100个。采纳封装的CPU芯片有两排引脚,需求拔出到存正在DIP构造的芯片插座上。千万,也能够间接插正在有相反焊孔数和多少何陈列的通路板上停止铆接。DIP封装的芯片正在从芯片插座上插拔时应尤其不慎,免得保护引脚。

  DIP封装构造方式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封构造式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

  DIP是最提高的插装型封装,使用范畴囊括规范论理IC,存储器和微机通路等。

DIP封装

  DIP封装

  特性:

  适宜正在PCB(印刷电路板)上戳穿铆接,操作便当。

  芯全面积与封装面积之间的比率较大,故容积也较大。

  最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采纳了DIP封装,经过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或者铆接正在主板上。

  正在外存颗粒间接插正在主板上的时期,DIP 封装方式已经非常盛行。DIP再有一种衍生形式SDIP(Shrink DIP,压缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

  异状:

  然而因为其封装面积和薄厚都比拟大,并且引脚正在插拔进程中很简单被保护,牢靠性较差。同声这种封装形式因为受工艺的反应,引脚正常都没有超越100个。随着CPU外部的高低集成化,DIP封装很快加入了历史戏台。只要正在老的VGA/SVGA显卡或者BIOS芯片上能够看到它们的“脚印”。

 PQFP/PFP封装

  PQFP封装的芯片四处均有引脚,引脚之间间隔很小,管脚很细,正常大范围或者混杂型集成通路都采纳这种封装方式,其引脚数正常正在100个之上。

  用这种方式封装的芯片必需采纳SMT(名义拆卸技能)将芯片与主板铆接兴起。采纳SMT装置的芯片无须正在主板上打孔,正常正在主板名义上有设想好的呼应管脚的焊点。将芯片各脚对于准呼应的焊点,即可完成与主板的铆接。

  PFP形式封装的芯片与PQFP形式根本相反。独一的差别是PQFP正常为正方形,而PFP既能够是正方形,也能够是长方形。

PQFP封装

  PQFP封装

  特性:

  PQFP封装实用于SMT名义装置技能正在PCB衣服置布线,适宜高频运用,它存正在操作便当、牢靠性高、工艺幼稚、价钱昂贵等长处。

  异状:

  PQFP封装的缺欠也很显然,因为芯片边长无限,使得PQFP封装形式的引脚单位无奈增多,从而制约了图形减速芯片的停滞。平行针脚也是障碍PQFP封装接续停滞的绊脚石,因为平行针脚正在传输高频信号时会发生定然的库容,进而发生高频的噪音信号,再加上长长的针脚很简单吸引这种搅扰乐音,就好像无线电的地线一样,多少百根“地线”之间相互搅扰,使得PQFP封装的芯片很难任务正在较高频次下。

  于是,PQFP封装的芯全面积/封装面积比过小,也制约了PQFP封装的停滞。90时代前期,随着技能的一直幼稚,PQFP终究被市面淘汰。

  PGA(插针格子阵列)封装

  PGA封装的芯片里外有多个相控阵形的插针,每个相控阵形插针沿芯片的四处距离定然间隔陈列,依据管脚数手段多少,能够围成2~5圈。装置时,将芯片拔出特地的PGA插座。为了使得CPU可以更便当的装置和组装,从486芯片开端,涌现了一种ZIF CPU插座,特地用于满意PGA封装的CPU正在装置和组装上的请求。该技能正常用来插拔操作比拟屡次的场所之下。

PGA封装

  PGA封装

  特性:

  ⒈插拔操作更便当,牢靠性高。

  ⒉可顺应更高的频次。

  (球栅阵列)封装

  随着集成技能的退步、设施的改良和深亚丝米技能的运用,LSI、VLSI、ULSI相继涌现,硅单芯片集成度一直进步,对于集成通路封装请求愈加严厉,I/O引脚数急剧增多,功耗也随之增大,当IC的频次超越100MHZ时,保守封装形式能够会发生叫做的“CrossTalk”景象,并且当IC的管脚数大于208 Pin时,保守的封装形式有其艰难度。为满意停滞的需求,正在原有封装种类根底上,又平添了新的种类——球栅阵列封装,职称。

  BGA封装的I/O端子以圆形或者柱状焊点按阵列方式散布正在封装上面。

BGA封装

  BGA封装

  特性:

  1.I/O引脚数固然增加,但引脚距离远大于QFP,从而进步了拆卸废品率。

  2.固然它的功耗增多,但BGA能用可控陷落芯片法铆接,职称C4铆接,从而能够好转它的电热功能。

  3.薄厚比QFP缩小1/2之上,分量加重3/4之上。

  4.寄生参数减小,信号传输提早小,运用频次大大进步。

  5.拆卸可用共面铆接,牢靠性高。

  6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基柜面积过大。

文章来自(www.ipcb.cn)爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等

 

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