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技术专栏

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LED多芯片封装基板取光结构微滚压成形
2021-07-22
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发光二极管(LED)作为新一代的绿色光源,具有体积小、光效高和节能环保等优点被广泛的应用于电子领域。但由于其光通量小,光源均匀性差,难以应用于传统照明领域而将被大功率集成式LED光源模块所取代。然而出光效率低,热流密度大,缺乏高效的加工方式等难题,限制了大功率集成式LED光源模块的推广。基于此本文提出一种高效的集成式LED封装基板取光结构滚压成形加工方法,研制了具有锥齿结构的滚压成型刀具,成功并高效加工出了具有倒正四棱锥盲孔的取光结构。

LED封装基板

主要研究内容如下:

  (1)基板取光结构设计及优化 根据多芯片集成封装光源模块结构要求,建立大功率LED光源模块出光模型,利用蒙特卡罗方法进行光线追迹模拟,分析全内反射现象对出光效率的影响;计算取光结构锥孔边长和锥角尺寸大小对LED光源模块出光效率的影响,比较采用不同的取光结构基板封装光源模块形成的坎德拉分布图,给出不同参数下的光强和光辐射功率。仿真计算出具有理想光强分布、最大光提取效率的取光结构特征参数,获得综合考虑光强分布、光提取效率的优化设计取光结构特征参数。

  (2)取光结构滚压成形机理及有限元仿真分析 针对取光结构滚压成形表现出的尺度效应,借助金属弹塑性变形规律,建立考虑不同板料厚度、不同晶粒尺度影响的介观尺度的取光结构微滚压成形本构模型,从本质上刻画介观尺度材料的特征。根据优化后的取光结构微滚压成形特征,考虑几何尺度对边界条件的影响,引入热力学耦合关系及本构关系,建立基板取光结构滚压成形过程仿真模型,揭示滚压工艺参数和刀具参数对滚压力、成形质量的影响规律。利用Deform-3D有限元仿真分析软件,研究取光结构滚压成形过程中金属塑性流动(体积转移)规律,以控制基板不发生局部的突起(金属堆积)和弯曲变形。根据有限元仿真分析结果,研究不同工艺参数下基板应力、应变分布规律,弹性回复和滚压力影响。

  (3)取光结构滚压成形工艺参数优化及实验研究 采用新型滚压成型刀具,加工倒正四棱锥取光结构基板,通过实验观察刀具参数和工艺参数对取光结构成形以及形貌的影响,揭示成形工艺参数对成形性、成形质量和滚压力的影响规律。通过研究基板取光结构成形工艺的稳健性设计方法,提高基板取光结构成形质量与工艺参数的鲁棒性。根据理论优化的结构参数,选取主要因素和水平,利用单因素试验,确定优化的取光结构工艺参数组合,实现由功能需求设计取光微结构特征参数,并在加工过程中使之按要求成形和控制基板变形的目的。

文章来自(www.ipcb.cn)爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等

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