随着高速电路技术(HSD)向更高的数据速率发展,许多已成功使用在速率较低的PCB电路材料,在高速下却限制了电路的性能。
众所周知,高速电路主要关注电路的一些时域特性,如阻抗、上升/下降时间、传输延迟和眼图等等,高频电路则关注信号的频率特性。高速电路与高频电路存在区别但却又存在很多联系。高频电路关注的一些材料特性在高速电路中同样会影响电路的性能。
本次网络研讨会讨论了高频和高速应用中PCB材料的不同的关键特性及相互联系,高速设计的性能需求,以及材料性能如何影响高速性能,从而有助于设计人员选择最优PCB材料,以及获得最佳性能。
如您错过了当天的直播,我们为您整理了当天活动的部分精选问答供您参考。
问答精选
Q1:請問106型玻璃布和1080型玻璃布有balanced跟無差異在哪邊?
Rogers高频板厂家:106和1080型玻璃布本身是不同的,其开口大小,玻纤粗细等都不同。同时,自身经纬向的玻纤粗细也不同。
Q2:避免板彎有什麼建議?
Rogers高频板厂家:要看是什么情景下的,有的因为残铜比例差别太多,也有混压板因为CTE不同导致的。
Q3:假设长度只有1/4波长,粗糙度对大约多少频率起需要关注?
Rogers高频板厂家:铜箔粗糙度带来的影响与不同铜箔类型有关。对于多少频率就会引起关注还是与具体应用相关,比如您设计电路在10GHz,也许0.1GHz偏移就需要关注,也许0.5GHz您才关注,这时不同铜箔粗糙度就不一样了。
Q4:如何去控制材料的介电常数?
Rogers高频板厂家:材料的介电常数主要与材料的特殊配方,加工工艺,质量把控相关,与材料的质量管理体系相关。其次选择不同的铜箔类型,可以减小电路的设计Dk,越光滑的铜箔设计Dk变化越小。
Q5:请问能否介绍下常用高频高速板材选择需要考虑的因素?
Rogers高频板厂家:高频考虑是频域,主要考虑比如材料的介电常数,损耗对于该频率下的性能影响,同时有功率容量,厚度等方面的考虑。高速关注时域特性,考虑材料的性能带来的对眼图,串扰等等的影响,如PPT所讲的,单层厚度较薄,但叠层较厚。
Q6:高频混压板,回流焊时会有PCB弯曲的问题,官方有没有合适的推荐叠层,能避免这种问题?
Rogers高频板厂家:混压板因为不同板材CTE不同,以及设计中残铜比例不同所以会有翘曲问题,需要从选材及具体设计来分析,如果是使用罗杰斯的板材,可以联系我们的TSE现场支持一起解决问题。
Q7:高速高频层数不一样的原因是什么?
Rogers高频板厂家:线路密集程度不同,另外高速传输的数字信号抗干扰能力更强,而高频信号通常功率较大,而且模拟信号更容易受到干扰。
Q8:高速电路板材有几种?该如何选择?
Rogers高频板厂家:罗杰斯的高速材料有RO4835™、RO4830T™以及RO1200™等材料,主要根据应用对于损耗特性、介电特性和传输速率等选择。
Q9:请问如何解决插损测试出现的抖动情况?
Rogers高频板厂家:请问是指测试插入损耗的曲线抖动吗?如果是,那与你的电路阻抗匹配相关。
Q10:RO3003™材料的实测介电常数与贵司的介绍不一致,请问测试Dk需要注意些什么?带状线与SPDR测试数据有多大差别?
Rogers高频板厂家:请留意Dk测试方法的不同,带状线测试方法是厚度方向的Dk,SPDR是平面的Dk,故不同。具体多大差异与实际测试精度相关。
Q11:讲解一下微带线的功率容量,以及怎样计算微带线可以承受的最大射频功率?比如RT/duroid® 5880板材,0.508mm的厚度,35um铜厚,0.9mm铜皮宽度,可以承受多大功率的连续波?
Rogers高频板厂家:主要考虑电路的MOT大小。最大射频功率与电路的最高工作温度MOT相关,MOT越高射频功率就可以越高。MOT的总体原则是不超过材料的RTI值。MOT主要与电路设计的线宽,电路的插损,材料的厚度,材料的热导率等等参数相关。
Q12:请解释下MOT和RTI全称是什么?
Rogers高频板厂家:MOT指电路的最高工作温度,RTI是材料的相对热指数。
Q13:请问薄microstrip和厚microstrip有什么区别?
Rogers高频板厂家:就是更厚的电路上的设计,和更薄上的电路设计。在不同厚度上,比如插入损耗中的导体损耗,介质损耗所占比重就不同,选择考虑材料时就不一样。
Q14:那在什么情况下用厚microstrip,什么情况下用薄microstrip?或者说有什么数值可以界定?
Rogers高频板厂家:没有明确的界定,但基本上低频用的板子较厚,毫米波较薄。