本创造牵涉到电路板印刷技术领域，特别牵涉到一种HDI多层板镭射盲孔对位办法。

环境技术：

在印制线路板行业中，出产高疏密程度互连印制线路板时，镭射盲孔与图形的对位问题较难扼制。传统的HDI多层板镭射盲孔的对位加工形式是经过机械钻孔机运用内层靶孔作定位完成。

HDI多层板镭射盲孔的实际加工精密度主要受以下两方面影响：镭射机本身的加工精密度、镭射对位孔的精密度。镭射对位孔传统的加工形式是经过靶冲机钻出定位孔，而后运用机械钻孔完成，因为机械钻孔机本身存在加工精密度误差，存在镭射对位偏差，因此减低了镭射盲孔精密度。

技术成功实现要素：

本创造实行例所要解决的技术问题在于，供给一种HDI多层板镭射盲孔对位办法，以使增长镭射盲孔精密度。

为理解决上面所说的技术问题，本创造实行例提出了一种HDI多层板镭射盲孔对位办法，涵盖步骤：

A、开料：依据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；

B、内层线路：裁切后的覆铜板通过内层前处置后贴干膜，运用负片菲林ccd暴光并腐刻出内层线路图形，获得内层芯板，那里面，内层芯板边四角还预设有等距x-ray靶子，右上角标靶子识△防呆；

C、棕化：经过化学反响，使铜面粗化和萌生一层平均棕色钝化膜；

D、压合：认为合适而使用电压机，利用过电铜箔萌生卡路里及真空和施增大压力力，将PP片熔融把铜箔与内层芯板粘拼凑形成复合板；

E、x-ray打靶：依据靶子数值，认为合适而使用面偿还定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；

F、激光镭射：认为合适而使用 UV镭射机经过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；

G、等离子：激光镭射后，认为合适而使用等离子除胶标准样式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧气化铜去除；

H、水准沉铜：利用化学反响，在通过除胶后的盲孔上沉上铜，导通里外层线路。

进一步地，所述步骤B中靶子核心距线内层芯板板边均为5mm。

进一步地，所述镭射对位孔有4个，那里面一个与标识△防呆的靶子核心距为15mm，剩下3个镭射对位孔作别与对应的靶子核心的距离均为10mm。

本创造实行例的有好处效果为：省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、减低成本的同时也防止因机械钻孔本身的加工精密度误差导致的镭射偏位，大幅度增长了多层板镭射盲孔的精密度。

附图解释明白

图1是本创造实行例的HDI多层板镭射盲孔对位办法的流程图。

图2是本创造实行例的4层HDI板的结构概况图。

具体实行形式

需求解释明白的是，在不冲突的事情状况下，本提出请求中的实行例及实行例中的特点标志可以互相接合，下边接合附图和具体实行例对本创造作进一步周密解释明白。

本创造实行例中若得法向性指使（诸如上所述、下、左、右、前、后……）仅用于诠释在某一特别指定姿势（如附图所示）下各器件之间的相对位置关系、运动事情状况等，假如该特别指定姿势发生变更时，则该方向性指使也相应地随之变更。

额外，在本创造中若牵涉到“第1”、“第二”等的描写仅用于描写目标，而不可以了解为指使或暗中示意其相对关紧性还是隐含指明所指使的技术特点标志的数目。由此，框定有“第1”、“第二”的特点标志可以明示还是隐含地涵盖至少一个该特点标志。

请参考图1，本创造实行例的HDI多层板镭射盲孔对位办法，涵盖步骤：

A、开料：依据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；

B、内层线路：裁切后的覆铜板通过内层前处置后贴干膜，运用负片菲林ccd暴光并腐刻出内层线路图形，获得内层芯板，那里面，内层芯板边四角还预设有等距x-ray靶子，右上角标靶子识△防呆；

C、棕化：经过化学反响，使铜面粗化和萌生一层平均棕色钝化膜，以利于压合后的接合力达到质量要求；

D、压合：认为合适而使用电压机，利用过电铜箔萌生卡路里及真空和施增大压力力，将PP片熔融把铜箔与内层芯板粘拼凑形成复合板；

E、x-ray打靶：依据靶子数值，认为合适而使用面偿还定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；

F、激光镭射：认为合适而使用 UV镭射机经过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；

G、等离子：激光镭射后，认为合适而使用等离子除胶标准样式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧气化铜去除；

H、水准沉铜：利用化学反响，在通过除胶后的盲孔上沉上铜，导通里外层线路。

具体实行时，步骤E中，依据开料尺寸，得出x-ray靶子及镭射对位的具体坐标值，挑选x-ray面偿还定距钻靶，输入x-ray靶子及镭射对位坐标值，直接钻出镭射对位孔。步骤F中，UV镭射机抓拍镭射对位孔，经过视物感觉定位，以加工盲孔。

如图2所示，以4层HDI板为例，先依据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；通过内层前处置后贴干膜，运用负片菲林ccd暴光并腐刻出内层线路图形，获得内层芯板（涵盖图中L2层、L3层及两者半中腰的局部）；经过化学反响，使铜面粗化和萌生一层平均棕色钝化膜，以利于压合后的接合力达到质量要求；认为合适而使用电压机，利用过电铜箔萌生卡路里及真空和施增大压力力，将PP片（L1层与L2层之间的局部以及L3层与L4层之间的局部）熔融把铜箔（L1层和L4层）与内层芯板粘拼凑形成复合板；依据靶子数值，认为合适而使用面偿还定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；认为合适而使用 UV镭射机经过镭射对位孔定位，加工激光盲孔，用于导通L1层与L2层以及L3层与L4层；激光镭射后，认为合适而使用等离子除胶标准样式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧气化铜去除；利用化学反响，在通过除胶后的盲孔上沉上铜，导通里外层线路，即L1层与L2层以及L3层与L4层。

作为一种实行形式，步骤B中靶子核心距线内层芯板板边均为5mm。

作为一种实行形式，镭射对位孔有4个，那里面一个与标识△防呆的靶子核心距为15mm，剩下3个镭射对位孔作别与对应的靶子核心的距离均为10mm。

本创造只通过一次钻孔（镭射对位孔），直接经过镭射对位孔定位，只萌生一次误差，增长了镭射盲孔与图形的对位精密度，且能够将精密度增长到1mil以内；况且只消对工艺施行局部更改，无须增加成本。

尽管已经示出和描写了本创造的实行例，对于身手域的平常的技术担任职务的人而言，可以了解在不摆脱本创造的原理和神魂的事情状况下可以对这些个实行例施行多种变动、改正、调换和变形，本创造的范围由所附权益要求及其等同范围框定。

iPcb专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、1阶到6阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。客户分布于中国大陆及台湾、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。