与标准刚性PCB相比，HDI PCB要求更高的布线密度，更精细的走线和间距，更小的过孔和更高的连接焊盘密度。盲孔和埋孔设计是其显着特征之一.HDI PCB广泛用于手机，平板电脑，数码相机，GPS，LCD模块等不同领域。 HDI PCB的优点包括：

降低成本

更好的可靠性

增加布线密度

提高设计效率

可以改善热性能

赞成使用先进的包装技术

具有更好的电气性能和信号正确性

可以改善射频干扰，电磁干扰和静电放电

目前我们使用的先进HDI技术包括：用于特殊堆叠微孔的“铜填充”，“激光直接成像”（LDI）专为细线技术而设计，以消除由环境和材料问题引起的艺术品的尺寸稳定性问题。 “直接激光钻孔”（DLD）是通过直接CO2激光照射钻铜层，与额外的共形掩模激光钻孔相比，铜直接激光钻孔能够为HDI项目提供更高的精度，更好的孔质量和更高的效率

HDI PCB通用规范

层数：4-20层

堆叠类型：1 + N + 1,2 + N + 2

可用材料：FR4，高Tg FR4，无卤素FR4

板厚：0.4-3.2mm

成品铜厚度：1 / 3oz  -  3oz

最小迹线宽度/间距：3 / 3mil

最小通孔：0.2mm

最小盲孔：0.1mm

表面处理：浸金，ENIG + OSP

1.高密度互连/ HDI PCB

层数：6（HDI）

结构：1 + 4 + 1

材料：FR4

厚度：0.8mm

最小走线宽度/间距：0.076 / 0.076mm（3 / 3mil）

表面处理;沉浸金

盲孔L1-2和L5-6：0.1mm（4mil）

通过L2-5埋设：0.2毫米（8密耳）

应用：电信

2.高密度互连/ HDI PCB

层数：8（HDI）

结构：2 + 4 + 2，交叉通道

材质：FR4（无卤素）

厚度：1.0mm

表面处理;沉浸金

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通过L3-6埋设：0.2毫米（8密耳）

阻抗控制：差分90和100欧姆

应用：电信

3.高密度互连/ HDI PCB

层数：8（HDI）

结构：2 + 4 + 2，堆叠通孔

材质：FR4（Tg170）

厚度：1.0mm

表面处理;选择性浸金+ OSP

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通过L3-6埋设：0.2毫米（8密耳）

特殊工艺：L2-3和L6-7上填充铜

应用：电信

iPcb专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、1阶到6阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。客户分布于中国大陆及台湾、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。