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技术专栏

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HDI PCB和高密度互连PCB相关技术
2020-11-12
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与标准刚性PCB相比,HDI PCB要求更高的布线密度,更精细的走线和间距,更小的过孔和更高的连接焊盘密度。盲孔和埋孔设计是其显着特征之一.HDI PCB广泛用于手机,平板电脑,数码相机,GPS,LCD模块等不同领域。 HDI PCB的优点包括:

降低成本

更好的可靠性

增加布线密度

提高设计效率

可以改善热性能

赞成使用先进的包装技术

具有更好的电气性能和信号正确性

可以改善射频干扰,电磁干扰和静电放电

目前我们使用的先进HDI技术包括:用于特殊堆叠微孔的“铜填充”,“激光直接成像”(LDI)专为细线技术而设计,以消除由环境和材料问题引起的艺术品的尺寸稳定性问题。 “直接激光钻孔”(DLD)是通过直接CO2激光照射钻铜层,与额外的共形掩模激光钻孔相比,铜直接激光钻孔能够为HDI项目提供更高的精度,更好的孔质量和更高的效率

HDI PCB


HDI PCB通用规范

层数:4-20层

堆叠类型:1 + N + 1,2 + N + 2

可用材料:FR4,高Tg FR4,无卤素FR4

板厚:0.4-3.2mm

成品铜厚度:1 / 3oz  -  3oz

最小迹线宽度/间距:3 / 3mil

最小通孔:0.2mm

最小盲孔:0.1mm

表面处理:浸金,ENIG + OSP






 

高密度互连/ HDI PCB


1.高密度互连/ HDI PCB

层数:6(HDI)

结构:1 + 4 + 1

材料:FR4

厚度:0.8mm

最小走线宽度/间距:0.076 / 0.076mm(3 / 3mil)

表面处理;沉浸金

盲孔L1-2和L5-6:0.1mm(4mil)

通过L2-5埋设:0.2毫米(8密耳)

应用:电信




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2.高密度互连/ HDI PCB

层数:8(HDI)

结构:2 + 4 + 2,交叉通道

材质:FR4(无卤素)

厚度:1.0mm

表面处理;沉浸金

盲孔L1-2和L2-3&L6-7和L7-8:0.1mm(4mil)

通过L3-6埋设:0.2毫米(8密耳)

阻抗控制:差分90和100欧姆

应用:电信







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3.高密度互连/ HDI PCB

层数:8(HDI)

结构:2 + 4 + 2,堆叠通孔

材质:FR4(Tg170)

厚度:1.0mm

表面处理;选择性浸金+ OSP

盲孔L1-2和L2-3&L6-7和L7-8:0.1mm(4mil)

通过L3-6埋设:0.2毫米(8密耳)

特殊工艺:L2-3和L6-7上填充铜

应用:电信






iPcb专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、1阶到6阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。客户分布于中国大陆及台湾、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。

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