专业高精密PCB电路板研发生产厂家
微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
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工程技术参数:
| 表面处理 | 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银 |
| 最大尺寸 | 600mm×700mm |
| 最小板尺寸 | 5mm×5 mm |
| 板翘曲度 | 单面板≤1.0%，双面板≤0.7%, 多层板≤0.5% |
| 最小板厚&公差范围 | 0.2mm±0.08mm |
| 最小线宽/线隙&公差范围 | 喷锡板：0.2mm±20%（8mil±0%） |
| 金板：0.075mm±20%（3mil±0%） | |
| 铜皮距板边 | 0.5mm（20mil） |
| 孔边距线边 | 0.3mm（12mil） |
| 最小孔径&公差范围 | 0.2mm±.076mm（8mil±3mil） |
| 最小孔距&公差范围 | 0.4mm±.076mm（16mil±3mil） |
| 孔内铜厚 | 20-25um（0.79mil—1.0mil） |
| 孔定位偏差 | ±0.076mm（l±3mil） |
| 最小冲圆孔直径 | FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil) |
| FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil) | |
| 最小冲方槽规格 | FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil） |
| FR-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil） | |
| 丝印线路偏差 | ±0.076mm（±3mil） |
| 成型尺寸公差范围 | 锣外形：±0.1mm （±4mil） ,模冲外形：±0.05mm （±2mil） |
| V割对位精度±0.2mm （±8mil） | |
| 产品类型 | 单面、双面、多层 |
| 基材 | FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基 |
| 加工厚度 | 0.2-3.5mm |
| 基材铜厚 | 11um 35um 70um 105um |
| 板厚孔径比 | 8:1 |
| V割角度偏差 | ±5° |
| V割板材厚度范围 | 0.4mm -3.2mm（16mil -128mil） |
| 最小SMT间距 | 0.3mm（12mil） |
| 最小元件标记字体 | 0.15mm（6mil） |
| 焊环单边最小宽度（完成品） | 0.15mm（6mil） |
| 焊盘最小开窗 | 0.076mm（3mil） |
| 最小绿油桥 | ±0.076mm（±3mil） |
| 碳油板制程数据：1.高阻抗控制范围：20K±10% 2.硬度：6H 3.可承受磨擦次数：200000次以上 | |
