电子产品都要运用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随开始机、笔记本电脑和PDA等高端、小规模化电子产品的进展，对柔性PCB（FPC）的需要越来越大，PCB厂商正加快研发厚度更薄、更轻和疏密程度更高的FPC，采编来跟大家简介FPC的品类。

一、单层FPC

具备一层化学腐刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类：

1.无遮盖层单面连署

导线图形在绝缘基材上，导线外表无遮盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来成功实现，常用在早期的电话机中。

2.有遮盖层单面连署

和前类相形，只是在导线外表多了一层遮盖层。遮盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部地区范围不遮盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，运用在交通工具仪表、电子摄谱仪中。

3.无遮盖层双面连署

连署盘接口在导线的正面和背面均可连署，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、腐刻或其他机械办法制成。

4.有遮盖层双面连署

前类不一样处，外表有一层遮盖层，遮盖层有通路孔，准许其两面都能端接，且仍维持遮盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

二、双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层腐刻制成的导电图形，增加了单位平面或物体表面的大小的布线疏密程度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连署形成导电通路，以满意挠曲性的预设和运用功能。而遮盖膜可以尽力照顾单、双面导线并指使元件安插的位置。依照需要，金属化孔和遮盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

三、多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一块儿，经过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不一样层间形成导电通路。这么，不需认为合适而使用复杂的烧焊工艺。多层电路在更高靠得住性，更好的导热性和更便捷的装配性能方遮挡面部的东西有很大的功能差别。

其长处是基材薄膜重量轻并有良好的电气特别的性质，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧气玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它错过了单面、双面软性PCB良好的可挠性，大部分数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下所述类型：

1.可挠性绝缘基材成品

这一类是在可挠性绝缘基材上制导致的，其成品规定为可以挠曲。这种结构一般是把很多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一块儿，但那里面心局部并末粘结在一块儿，因此具备高度可挠性。为了具备高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适应的涂层，如聚酰亚胺，接替一层较厚的层压遮盖层。

2.软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制导致的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层遏抑成多层板，在层压后错过了本来就有的可挠性。