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线路板生产之沉铜工艺
2019-08-28
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下边请看线路板厂家为您解析这非常奇妙的工艺—沉铜(PTH)。

  沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的略称,也叫做镀通孔(Plated Through hole),简写为PTH,是一种自身催化的氧气化恢复反响。两层或多层板完成钻孔后就要施行PTH的流程。

  PTH的效用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的办法淤积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。

  PTH流程分解:碱性除油→二或三级倒流漂洗→粗化(微蚀)→二级倒流漂洗→预浸→活化→二级倒流漂洗→解胶→二级倒流漂洗→沉铜→二级倒流漂洗→浸酸

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  PTH周密流程解说:

      1. 碱性除油:去掉除掉板面油污,指印儿,氧气化物,孔内粉尘;使孔壁由阴电荷调试为阳电荷,易于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严明按指点引导要求施行,用沉铜逆光尝试施行检验测定。

  2.微蚀:去掉除掉板面的氧气化物,粗化板面,保障后续沉铜层与基材底铜之间具备令人满意的接合力; 新生的铜遮挡面部的东西有很强的活性,可以美好吸附胶体钯;

  3.预浸:主要是尽力照顾钯槽免受前处置槽液的污染,延长钯槽的运用生存的年限,主要成分除氯化钯外与钯槽成份完全一样,可管用润湿孔壁,易于后续活化液趁早进入了孔内施行足够管用的活化;

  4.活化:经前处置碱性除油极性调试后,带阳电的孔壁可管用吸附足够带有阴电荷的胶体钯颗粒,以保障后续沉铜的均匀性,蝉联性和细致精密性;因为这个除油与活化对后续沉铜的品质至关关紧。扼制要领:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子液体浓度;比重,酸度以及温度也很关紧,都要按作业引导书严明扼制。

  5.解胶:去除胶体钯颗粒外面粉和水发酵制成的食品抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核显露出来,以直接管用催化开始工作化学沉铜反响,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的挑选。

  6.沉铜:经过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反响,新生的化学铜和反响副产品氢气都可以作为反响反应剂催化反响,使沉铜反响连续不断不断施行。经过该步骤处置后即可在板面或孔壁上淤积一层化学铜。过程中槽液要维持正常的空气拌和,以转化出更多可溶性二价铜。

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  沉铜工序的品质直接关系到出产线路板的质量,是过孔不通,开短路不好的主要出处工序,且不便目测查缉,后工序也只能经过毁伤性实验施行几率性的筛查,没有办法对单个PCB板施行管用剖析监控,所以一朝显露出来问题定然是批量性问题,就算测试也没辙完成杜绝,最后产品导致莫大质量隐患,只能批量废弃,所以要严明依照作业引导书的参变量操作。