一、FPC挠性印制线路板大略叙述

印制线路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯设施、计算机、交通工具电子和工业装备及各种家电等电子产品，其主邀功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制线路板是印制线路板中一个大类，如图1、图2。依据FPC挠性印制线路板的结构，按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。

图1 FPC挠性印制线路板

图2 FPC挠性印制线路板(组装元部件)

二、FPC挠性印制线路板制作用主要原材料(物化材料)

(1) 挠性覆铜板(FCCL)：依照一面遮盖铜箔或两面遮盖铜箔之差别号为单面覆铜板、双面覆铜板；依照铜箔与基材膜之间有无黏合剂之差别号为有胶覆铜板、无胶覆铜板。挠性覆铜板之结构如图3。挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液态晶体聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个儿印制线路板上，主要肩负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制线路板的性能、品质、制作过程中的加工性、制导致本、制作水准等，在非常大程度上决定于于覆铜板的性能。

图3  挠性覆铜板(FCCL)结构

(2) 遮盖膜： 是由有机薄膜与黏合剂构成，如图4。遮盖膜的效用是尽力照顾已经完成的挠性电路导体局部。粘结合膜有不一样基材膜与黏合剂类型及厚度规格。有点FPC挠性印制线路板外表不认为合适而使用遮盖膜，而认为合适而使用涂覆阻焊药，以减低成本。

(3) 粘结合膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结合膜，如图5。粘结合膜有不一样黏合剂类型和厚度规格。粘结合膜是用于多层板层间粘合与绝缘。

(4) 铜箔：是有电解铜箔和压延铜箔，以及不一样的铜箔厚度规格。铜箔在出产多层印制线路板时用于两个外表导体层。
额外，有的FPC挠性印制线路板用到增强板(Stiffener) 材料，如金属片、分子化合物塑料片、天然树脂膜与环氧气玻璃基材等。增强材料的效用是加固挠性电路板的部分，以便支撑与固定，如图6。由于并非FPC挠性印制线路板都运用的，所以单耗标准中不列入。

图6 含增强板的FPC挠性印制线路板

三、FPC挠性印制线路板加工工艺过程

逐张加工：Sheet by Sheet，大致相似刚性板的一张一张地间断分步形式加工。
FPC挠性印制电路板加工认为合适而使用与刚性板相同的工艺过程和大致相同的设施条件。在加工方式上有逐张加工：Sheet by Sheet，大致相似刚性板的一张一张地间断分步形式加工，还是成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材蝉联加工。

(1) 挠性单面印制线路板制作流程 (图7)

图7 印制和腐刻工艺制作单面挠性单面印制线路板
 

(2) 挠性双面印制线路板制作流程 (图8)

图8 板面电镀法制作双面挠性双面印制线路板

(3) 挠性多层印制线路板制作流程 (图9)

图9 挠性多层印制线路板制作过程简图