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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

控制FPC柔性线路板材料涨缩
2019-08-05
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FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又叫作柔性印刷电路板,挠性线路板还是软板。这种线路板具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄的等长处。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数字摄录照相机、LCM等众多产品。近年,PCB制作工艺迅速进展,产业对FPC提出了更高要求,精确PITCH是未来FPC的主要打破方向。尺寸的牢稳性、精巧也导发了FPC成本的升涨,怎么样扼制好这两者的矛盾,在出产过程中对FPC材料涨缩扼制变成主要的打破口。下边我们就怎么样扼制、扼制的要领向大家作简单扼要解释明白。

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一、 预设方面

1. 线路方面:因FPC在ACF压接特殊情况因温度和压力而萌生膨胀,所以在起初预设线路时需思索问题压接替指头的扩展率,施行预先偿还处置;
2. 排板方面:预设产品尽力均匀对称散布在整个儿排字中,每两PCS产品之间最小间隔维持2MM以上,无铜局部及过孔密布局部尽力相互让开,这两个局部都是在后续制作过程中导致受材料涨缩略影像响的两个关紧方面。
3. 选材方面:遮盖膜的胶不可以薄于铜箔厚度非常多,免得压合乎时常胶补充不充足造成产品变型,胶的厚度及是否散布平均,是FPC材料涨缩的罪魁元凶。
4. 工艺预设方面:遮盖膜尽力遮盖全部铜箔局部,不提议条贴遮盖膜,防止遏抑时受力不均,5MIL以上的PI补强贴合面胶不适宜过大,如没有办法防止则需将遮盖膜压合烘烤完成后再施行PI补强的贴合遏抑。

二、 材料贮存方面

信任材料贮存的关紧性无须我多说,需严明依照材料供应商供给的条件储存安放,该冷藏的就冷藏,不可以马糊

三、 制作方面

1. 钻孔:钻孔前最好加烘烤,减损因基材内水份高含量导致后续加工时基板的涨缩加大。
2. 电镀中:应以短边夹板制造,可以减损来回摇动所萌生的水应力导致变型,电镀时来回摇动能减小的尽力减小来回摇动的幅度,夹板的若干也有一定的关系,错误称的夹板数目,可用其它边料来匡助;电镀时,带电下槽,防止忽然高电流对板的冲击,免得对板电镀导致不好影响。
3. 遏抑:传统压合机要比快压机涨由大变小些,传统压机是恒温固化,快压机是热固化,所以传统压机扼制胶的变动要牢稳此,当然层压的排板也是相当关紧的局部。
4. 烘烤:对于快压的产品,烘烤是十分关紧的局部,烘烤的条件务必达到使胶绝对固化,否则在后续制造或运用中后患没有穷尽;烘烤温度曲线普通为先渐渐升温至胶绝对熔融的温度,再连续不断这一温度至胶绝对固化,再渐渐降低温度冷却。
5. 出产过程中尽力维持全部工站内温湿润程度的牢稳性,各工站之间的移转,特别是需外发制造的,产品储存安放的条件需尤其看得起。

四、 包装方面

当然产品完业绩不是说万事大吉了,需保障客户在后续的运用中不发生不论什么问题,在包装方面,最好先烘烤,将产品在制作过程中基材所借鉴的水份烘焙,再认为合适而使用真空包装,并引导客户怎么样保留。
所以要保障这类产品位量牢稳需从材料保留→各制程扼制→包装→客户运用前都务必严明依照特别指定要求去执行。

五、 总结语

在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路即将求更新而别致的办法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,维持与计算机、长程通信、消费需要以及活跃的市场同步。百年芯的PCB出产和加工服务部领有一批高水准的的技术基干和前线操作工,为保证产质量量供给了靠得住的保障(根据IPC-A-610CCLASSⅡ及企业标准),出产产品一次交验符合标准率达到达99百分之百以上