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工程师必看,如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘?
2019-08-08
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在PCB板手过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都晓得,那末怎么样避免PCB板手过回焊炉发生板弯及板翘,下边就为大家论述下:

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1.降温对PCB板手应力的影响

既是「温度」是扳手应力的主要出处,所以只要减低回焊炉的温度或是调慢扳手在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地减低板弯及板翘的事物样子发生。 然而有可能会有其它副效用发生,譬如说焊锡短路。

2.认为合适而使用高Tg的板料

Tg是玻璃改换温度,也就是材料由玻璃态转成为橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表达其扳手进入了回焊炉后着手变软的速度越快,并且成为软和橡胶态的时间也会变长,扳手的变型量当然便会越严重。认为合适而使用较高Tg的板料就可以增加其承担应力变型的有经验,不过相对地材料的价格也比较高。

3.增加电路板的厚度

很多电子的产品为了达到更玩弄的目标,扳手的厚度已经余下1.0mm、0.8mm,甚至于做到达0.6mm的厚度,这么的厚度要维持扳手在通过回焊炉未变型,实在有些强盗所难,提议假如没有玩弄的要求,扳手最好可以运用1.6mm的厚度,可以大大减低板弯及变型的风险。

4.减损电路板的尺寸与减损拼板的数目

既是大多的回焊炉都认为合适而使用链条来帮带电路板向前迈进,尺寸越大的电路板会由于其自身的重量,在回焊炉中向下陷进去变型,所以尽力把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上,就可以减低电路板本身重量所导致的向下陷进去变型,把拼板数目减低也是基于这个理由,也就是说过炉的时刻,尽力用窄边铅直过炉方向,可以达到最低的向下陷进去变型量。

5.运用过炉托盘治具

假如上面所说的办法都很难作到,最终就是运用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来减低变型量了,过炉托盘可以减低板弯板翘的端由是由于无论是热胀仍然冷缩,都期望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值着手从新变硬在这以后,还可以保持住园来的尺寸。

假如单层的托盘还没有办法减低电路板的变型量,就务必再加一层盖子,把电路板用上下两层托盘夹起来,这么就可以大大减低电路板过回焊炉变型的问题了。然而这过炉托盘挺贵的,并且还得加人工来置放与回收托盘。

6.改用Router代替V-Cut的分板运用

既是V-Cut会毁伤电路板间拼板的结构强度,那就尽力不要运用V-Cut的分板,或是减低V-Cut的深度。

7、灌铜尽力平均,防止灌铜与无灌铜地区范围卡路里翘棱衡,把扳手“拉”扭曲。