1.FPC柔性线路板沉金

长处：不易氧气化，可长时间储存安放，外表平整，适应用于烧焊细空隙引脚以及焊点较小的元部件，可以重复多次过回流焊也不太会减低其可焊性。
欠缺：成本较高，烧焊强度较差，由于运用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题萌生。镍层会随着时间氧气化，长时期的靠得住性是个问题。

2. FPC柔性线路板沉银

长处：制程简单，适应无铅烧焊，SMT。外表十分平整、成本低、适应十分精密细致的线路。
欠缺：储存条件要求高，容易污染。烧焊强度容易显露出来问题（微空疏问题）。容易显露出来电搬迁现象以及和阻焊膜下铜显露出来贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

3. FPC柔性线路板镀镍金

长处：较长的储存时间>12个月。适应接触开关预设和金线绑定。适应电测试
欠缺：较高的成本，金比较厚。电镀金手指头时需求另外的预设线导电。因金厚度不相同直，应用在烧焊时，有可能因金太厚造成焊点脆化，影响强度。电镀外表平均性问题。电镀的镍金没有包住线的边。

4. FPC柔性线路板镀锡

长处：适应平行线出产。适应精密细致线路处置，适应无铅烧焊，尤其适应压接技术。十分好的平整度，适应SMT。
欠缺：需求好的储存条件，最好不要大于6个月，以扼制锡须成长。不舒服合接触开关预设。出产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会造成阻焊膜剥离。多次烧焊时，最好N2气尽力照顾。电测也是问题。

5. FPC柔性线路板有机可焊性尽力照顾剂（OSP）

长处：制程简单，外表十分平整，适应无铅烧焊和SMT。易翻工，出产操作便捷，适应平行线操作。成本低，背景友善。
欠缺：回流焊回数的限止，不舒服合压接技术，线绑定。目视检验测定和电测不便。SMT时需求N2气尽力照顾。SMT翻工不舒服合。储存条件要求高。