在上一期关于软硬接合印刷电路板的博客中，我谈到达制板商制作柔性板的典型工艺流程。

对于软硬结合板的设计需要注意以下几点：

1. 柔性层设计在内层尽量在同一张单片上并尽可能是在中间

   例如8层软硬接合板，top/bottom各单独做一张单片，2/3,4/5,6/7,各一张单片则柔性层选用优先级4/5>2/3=6/7
   10层软硬接合板：T,2/3,4/5,6/7,8/9,B则柔性层选用优先级4/5=6/7>2/3=8/9

2. 由于空间或弯折角度的限制，设计可采用软区伸入板中设计，以满足弯折半径及空间要求，此时需满足软硬缝隙至少1mm，软硬板分支间距建议软板间大于0.8mm，软板和硬板以及硬板和硬板间大于2mm

3. 软区的长度要求，与弯折角度，半径有关。

4. 考虑好弯折后板子的3D结构，避免器件安装相互干扰（限高）
   

5. 软区长度建议大于5mm，极限值为4mm，否则可能无法加工

6. 器件放置在硬性区时，器件边缘与软硬结合区距离大于1mm

7. 软区尽量不打孔，硬区打孔建议距离软硬结合处大于2mm

8. 软硬结合处尽量选用圆弧过渡，半径依实际情况而定，推荐6.35mm但一般达不到此值，建议至少0.5mm

9. 软区部分相邻层布线采用交错布线，尽量避免重合布线，可使软区软度均匀增加弯折寿命

10. 软区布线尽量直进直出，若结构限制在软硬结合处尽量采用圆弧过渡，在软区拐角也做圆弧

11. 若跨软区信号无需控制阻抗，且需要在软区部分铺铜（电源地信号）建议铺设网格铜

12. 若跨软区信号需控制阻抗需注意信号线在软区仍然需要参考平面，且阻抗线宽需单独计算很可能线宽突变

13. 软区部分尽量不放器件若装器件则建库时需将焊盘设置到对应软层上而不是top/bottom

理解制作工艺，对于预设软硬接合板还是柔性电路板曲直常关紧的。同时，它也奉告你成功地制作预设的扳手所供给的数值。

假如你还没有阅览过该系列博客的第一局部和第2局部，抓紧时机在这处和这处阅览，而后接着下文。 制作文件 让我们来谈谈制作文件，他们十分关紧。

我们是经过制作文件奉告出产商我们想要之类，不过他们也是导致了解不正确还是差错，而造成高昂代价的迟延耽误的关紧因素。

幸运的是，我们可以参照一点标准，来保证我们与制作厂之间沟通无碍，特别是IPC-2223B（我的篇博客也参照这个标准）。

这可以归结为以下几条金科玉律： 保证你的制作商有有经验制作你的预设的软硬接合板。 保证它们从构建重叠结构时就与你合作，以便预设能够满意它们的出产流程。

运用IPC-2223作为预设参照，并保证制作商运用相同或有关的IPC标准，这么你便与它们运用了相同的专门用语。

尽早让它们参加到进预设过程中。 输出数值集 在走访了一点当地有有经验做软硬接合板的制板商后，我们发觉，众多预设师还是将gerber文件传递给它们的制板商。

不过首选的应当是ODB++ v7.0或更高版本，由于在它的办公矩阵中添加了可以使GenFlex ?和大致相似的CAM工具能够清楚辨认的特别指定图层类型。

  如表1所示，里面含有的数值子集。

表1： 用于GenFlex的ODB++图层类型子集（V7.0及更高版本） （出处：ODB++V7.0规格） 假如运用Gerber还是ODB++早期版本的文件，我们就会面众多的麻烦。

也就是说，制造商需求离合出刚性和柔性电路局部的剪切途径和模切图案。

其实，我们需求运用机械层软片来显露硬性板上的避让需要，以及柔性电路地区范围上哪一些局部会显露在外；显露怎么样运用遮盖层来增强安装在柔性电路上的元件的焊盘。

这个之外，尤其需求注意的是钻孔对和通孔电镀层对，由于从刚性板到柔性板反面的钻孔需求复钻，这会增加成本和降产量低量。

作为一名预设师，真正的问题是，怎样来定义这些个地区范围、层和堆栈？ 运用表格定义重叠堆栈 提提供制作商的最关紧的文件，毫没有疑问问是重叠堆栈。

为了做出软硬接合板，还需求供给出不一样领域的不一样堆栈，况且要标识明白。

一个简单的办法是在机械层上，将扳手的大概轮廓复制一份，况且标识出存在不一样重叠堆栈的地区范围，况且把相应的重叠结构表格放在旁边儿。

下图1就是一个例子。

图1：堆栈图表显露软硬电路地区范围的补充型态。

在这个例子中，我运用了不一样的堆栈区般配的补充图案来表达哪一些叠层是里面含有在柔性局部或是刚性局部。

可以看见这处的“绝缘层1”运用的是FR-4，由于它是增强板。