阻焊层（或防焊层）应依据PCB生产中的油墨印刷或遮盖阻焊油墨造成独有的防护膜。该层作用是确保非焊接区域在焊接过程中发生多余锡，从而防止短路。它不仅能节约焊接，还可以防止导体因水气、化学腐蚀等因素而短路

确保PCB在生产、焊接和运输过程中的平稳性和安全性。此外，阻焊层还可以防止生产中人为因素造成的刮伤和划伤，从而降低电气引路。它能保护PCB免遭恶劣环境的侵害，确保其正常功能，满足客户对不同颜色和外观的规定。因而，绝大多数的PCB设计制造都选择提升阻焊层。

但由于气体介电常数为1.0005，普遍阻焊油墨介电常数一般为3.9，消耗要素约为0.03，粘在表面线路里的阻焊层会逐渐危害线路的电气特性。一般来说，阻焊层对表面线路电气性能的影响主要表现在以下几方面：

减少表面线路的阻抗值

当电路遮盖阻焊油墨时，电容值扩张，造成电路阻抗值减少。电源线的阻抗特点会受到一定程度的影响。

提升表面线路传输损耗

信号在传输过程中会消耗，主要包含导体损耗和介质损耗。阻焊油墨的物质损耗要素较大，会增加信号传输过程中的损耗。

减少表面线路信号传输速度

信号传输速度在于光速和物质层介电常数(信号传输速度与介电常数相关)。因为阻焊层的介电常数高过汽体，遮盖后数据传输速度缓减。

针对迅速PCB，阻焊层虽然具有防焊、维护、绝缘等重要作用，但也会对表面传送数据导致显著伤害。因而，把握阻焊油墨对表面线路阻抗和损耗的伤害对PCB制造商的电路原理和阻抗操纵至关重要。