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PCB印刷线路板清洗工艺详解
2019-07-22
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一块PCB印刷线路板的制成需求通过众多次清洗,那末,哪一些环节需求洗板,怎么样洗?接下来电工之家采编总结概括了的清洗工艺供大家参照:

1.开料:将大片板材割切成需求的小块板材。
   洗板:将板机上的粉尘杂质洗整洁并风干。

2.内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层明胶,而后经过黑菲林施行对位暴光、显影后形成线路图。
   化学清洗:
(1)去除Cu外表氧气化物、垃圾等;脏话Cu外表,加强Cu外表与明胶间的接合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂液体浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+液体浓度、压力、速度。
(4)易萌生欠缺:开路——清洗效果非常不好,造成甩菲林;  短路——保洁不净萌生垃圾。

3.沉铜与板电

4.外层干菲林

5.图形电镀:施行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。
(1)除油:去除板面氧气化层和外表污染物;
(2)酸浸:去除前处置及铜缸中的污染物;

6.印刷线路板电金:
(1)除油:去除线路图外表油脂及氧气化物等,保证铜外表保洁。

7.湿绿油:
(1)前处置:将外表氧气化膜去除并对外表施行粗化处置,以加强绿油与线路板面的接合力。

8.喷锡工艺:
(1)热水洗:保洁线路板外表赃物和局部离子;
(2)擦洗:进一步保洁线路板面遗留的残杂物。

9.沉金工艺:
(1)酸性除油:去除铜外表轻度油脂及氧气化物,以使其外表活化和保洁,形成适应于镀镍金的外表状况。

10.外形加工
(1)洗板:去除外表污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处置。
(2)除油:去除线路图外表油脂及氧气化物等,保证铜外表保洁。

需求对铜面施行彻底整理的步骤:
1.干膜压膜
2.内层氧气化处置前
3.钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中萌生的胶质体扫除净尽,使之粗化和干净)(机械磨板:运用超引起听觉的振动波清洗孔内获得充分辨清楚洗,孔内铜粉及粘贴性颗粒获得扫除净尽)
4.化学铜前
5.镀铜前
6.绿漆前
7.喷锡(或其他焊垫处置流程)前
8.金手指头镀镍前

二次铜前处置:脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制造全部可能留在板面上的氧气化、指纹、微小物等板面不洁物去除。并与外表活化,使镀铜黏着力好。
出货前要施行一次清洗,还要去掉除掉离子污染。