一块PCB印刷线路板的制成需求通过众多次清洗，那末，哪一些环节需求洗板，怎么样洗？接下来电工之家采编总结概括了的清洗工艺供大家参照：

1.开料：将大片板材割切成需求的小块板材。
   洗板：将板机上的粉尘杂质洗整洁并风干。

2.内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层明胶，而后经过黑菲林施行对位暴光、显影后形成线路图。
   化学清洗：
（1）去除Cu外表氧气化物、垃圾等；脏话Cu外表，加强Cu外表与明胶间的接合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂液体浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+液体浓度、压力、速度。
（4）易萌生欠缺：开路——清洗效果非常不好，造成甩菲林；  短路——保洁不净萌生垃圾。

3.沉铜与板电

4.外层干菲林

5.图形电镀：施行孔内和线路板电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧气化层和外表污染物；
（2）酸浸：去除前处置及铜缸中的污染物；

6.印刷线路板电金：
（1）除油：去除线路图外表油脂及氧气化物等，保证铜外表保洁。

7.湿绿油：
（1）前处置：将外表氧气化膜去除并对外表施行粗化处置，以加强绿油与线路板面的接合力。

8.喷锡工艺：
（1）热水洗：保洁线路板外表赃物和局部离子；
（2）擦洗：进一步保洁线路板面遗留的残杂物。

9.沉金工艺：
（1）酸性除油：去除铜外表轻度油脂及氧气化物，以使其外表活化和保洁，形成适应于镀镍金的外表状况。

10.外形加工
（1）洗板：去除外表污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处置。
（2）除油：去除线路图外表油脂及氧气化物等，保证铜外表保洁。

需求对铜面施行彻底整理的步骤：
1.干膜压膜
2.内层氧气化处置前
3.钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中萌生的胶质体扫除净尽，使之粗化和干净）（机械磨板：运用超引起听觉的振动波清洗孔内获得充分辨清楚洗，孔内铜粉及粘贴性颗粒获得扫除净尽）
4.化学铜前
5.镀铜前
6.绿漆前
7.喷锡（或其他焊垫处置流程）前
8.金手指头镀镍前

二次铜前处置：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制造全部可能留在板面上的氧气化、指纹、微小物等板面不洁物去除。并与外表活化，使镀铜黏着力好。
出货前要施行一次清洗，还要去掉除掉离子污染。