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高端PCB电路板研发生产

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线路板工艺DFM技术要求
2019-07-20
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DFM(Design for manufacturability )即面向制作的预设,它是并行工程的中心技术。预设与制作是产品性命周期中最关紧的两个环节,并行工程就是在着手预设时就要思索问题产品的可制作性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最关紧的支持工具。它的关键是预设信息的工艺性剖析、制作合理性名声和改进预设的提议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单绍介。
      一、 普通要求
       1、 本标准作为PCB预设的通用要求,规范PCB预设和制作,成功实现CAD与CAM的管用沟通。

       2、 我司在文件处置时优先以预设图纸日文件作为出产根据。

      二、 PCB材料
       1、 基材
        PCB的基材普通认为合适而使用环氧气玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
       2、 铜箔
       a、99.9百分之百以上的电解铜;
       b、双层板成品外表铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特别要求时,在图样或文件三拇指明。
      三、 PCB结构、尺寸和公差
       1、 结构

       a、构成PCB的各相关预设要素应在预设图样中描写。外型应一统用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表达。若在预设文件中同时运用,普通keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表达成形。
       b、在预设图样中表达开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 绘制相应的式样即可。
       2、板厚公差
       3、外形尺寸公差
       PCB外形尺寸应合乎预设图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品不计算在内)

       4、最简单的面度(翘曲度)公差
       PCB的最简单的面度应合乎预设图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行
      四、 印制导线和焊盘
       1、布局
       a、印制导线和焊盘的布局、线宽厚温和线距等原则上按预设图样的规定。但我司会有以下处置:合适依据工艺要求对线宽、PAD环宽施行偿还,单面板普通我司阑珊量加大PAD,以增强客户烧焊的靠得住性。
       b、当预设线间距达不到工艺要求时(太密有可能影响到性能、可制作性时),我司依据制前预设规范合适调试。
       c、我司原则上提议客户预设单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距预设为8mil,线宽预设为8mil以上。以极致的减低出产周期,减损制作困难程度。
       d、我司最小钻孔刃具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制作周期较长、成本较高)
       2、导线宽度公差  印制导线的宽度公差内控标准为±15百分之百
       3、网格的处置
       a、为了防止波峰烧焊时铜面起泡和受热后因热应力效用PCB板屈曲,大铜面上提议铺修成网格方式。
       b、其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。

       4、 隔热盘(Thermal pad)的处置
       在大平面或物体表面的大小的接地(电)中,常有元部件的腿与其连署,对连署腿的处置兼顾电气性能与工艺需求,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在烧焊时因剖面不为己甚散热而萌生虚焊点的有可能性大大减损。
      五、 孔径(HOLE)

       1、金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
       a、我司默许以下形式为非金属化孔:
       当客户在Protel99se高级属性中(Advanced点菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默许为非金属化孔。
       当客户在预设文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表达打孔(没有再单独放孔),我司默许为非金属化孔。
       当客户在孔近旁安放NPTH字样,我司默许为此孔非金属化。

       当客户在预设通告单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处置。
       b、除以上事情状况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
       2、孔径尺寸及公差
       a、预设图样中的PCB元件孔、安装孔默许为最后的成品孔径尺寸。其孔径公差普通为±3mil(0.08mm);
       b、导通孔(即VIA 孔)我司普通扼制为:负公差无要求,正公差扼制在+ 3mil(0.08mm)以内。
       3、厚度
       金属化孔的镀铜层的均匀厚度普通不小于20?m,最薄处不小于18?m。
       4、孔壁光洁度
       PTH孔壁光洁度普通扼制在≤ 32um
       5、PIN孔问题
       a、我司数字控制刨床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三边形。
       b、当客户无特别要求,预设文件中孔径均<0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合宜位置加PIN孔。
       6、 SLOT孔(槽孔)的预设
       a、提议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)绘制其式样即可;也可以用连孔表达,但连孔应体积完全一样,且孔核心在同一条平行线上。
       b、我司最小的槽刀为0.65mm。
       c、当开SLOT孔用来屏蔽,防止高低压之间爬电时,提议其直径在1.2mm以上,以便捷加工。
      六、 阻焊层
       1、 涂敷部位和欠缺
       a、除焊盘、马克点、测做试验的地方等以外的PCB外表,均应涂敷阻焊层。
       b、若客户用FILL或TRACK表达的盘,则务必在阻焊层(Solder mask)层绘制相应体积的图形,以表达该处上锡。(我司猛烈提议预设前无须非PAD方式表达盘)
       c、若需求在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也务必用阻焊层(Solder mask)层绘制相应体积的图形,以表达该处上锡。
       2、 黏着力
       阻焊层的黏着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
       3、 厚度
      七、 字符和腐刻标记

       1、 基本要求
       a、 PCB的字符普通应当按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上预设,免得影响书契的可辨性。
       b、腐刻(金属)字符不应与导线桥接,并保证足够的电气空隙。普通预设按字高30mil、字宽7mil以上预设。
       c、 客户字符无明确要求时,我司普通会依据我司的工艺要求,对字符的配搭比例作合适调试。
       d、当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层合适位置依据我司工艺要求加印我司标志、料号及周期。
       2、 书契上PAD\SMT的处置
       盘(PAD)上来不得丝印层标识,以防止虚焊。当客户有预设上PAD\SMT时,我司将作合适移动处置,其原则是不影响其标识与部件的对应性。
      八、 层的概念及马克点的处置层的预设
       1、双面板我司默许以顶层(即Top layer)为正视面,topoverlay丝印层字符为正。
       2、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表达该层线路为正视面。
       3、单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表达该层线路为透视面。
       马克点的预设
       4、当客户为拼板文件有外表贴片(SMT)需用马克点定位时,须放好马克,为圆形直径1.0mm。
       5、当客户无特别要求时,我司在Solder 1.5mm的圆弧来表达没有阻碍焊药,以加强可辨别性。FMask层安放一个
       6、当客户为拼板文件有外表贴片有工艺边未放马克时,我司普通在工艺边对角正当中位置各加一个马克点;当客户为拼板文件有外表贴片无工艺边时,普通需与客户沟通是否需求添加马克。
      九、 关于V-CUT (割V型槽)
       1、V割的拼板板与板衔接处不留空隙.但要注意导体与V割核心线的距离。普通事情状况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
       2、V-CUT线的表达办法为:普通外形为keep out layer (Mech 1)层表达,则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层绘制并最好在板连署处标明V-CUT字样。
       3、如下所述图,普通V割后遗留的深度为1/3板厚,另依据客户的残厚要求可合适调试。

       4、V割产品掰开后因为玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
       5、V-CUT 刀只能走直线,不可以走曲线和折线;且可拉线板厚普通在0.8mm以上。
    十、 外表处置工艺
       当客户无尤其要求时,我司外表处置默许认为合适而使用热风整平(HAL)的形式。(即喷锡:63锡/37铅)
       以上DFM通用技术要求(单双面板局部)为我司客户在预设PCB文件时的参照,并期望能就以上方面得到某种完全一样,以更好的成功实现CAD与CAM的沟通,更好的成功实现可制作性预设(DFM)的并肩目的,更好的缩减产品制作周期,减低生产资本。