PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。 PCB板单面板生产工艺
1、裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；
2、磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；
3、印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）
4、检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）
5、油墨待干；
6、蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）
7、钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）
8、磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）
9、丝印;（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）
10、磨板；（再进行一次清洁）
11、阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）
12、成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）
13、V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）
14、松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）
15、FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）
16、压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）
17、包装出货。
备注：丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先阻焊，再丝印，具体看基板情况。 单面板流程：开料→钻孔→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。
双面板流程：开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。多层板流程：开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。 去网上收一下吧,我都针对这样的问题发过好多次了, 1.刨光：通过刨光机把板刨光，刨光后用烘烤箱烘干
2.热转印：把电路图通过热转印机转印到板上。
3.打孔：通过数码钻孔机打孔。
4.腐蚀：这部很重要。PCB线路板可以用等离子清洗机来清洗表面的氧化物 ，提高焊接度。