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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

PCB电路板制作流程?
2019-06-21
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PCB生产工艺流程是随着PCB类型(种类)和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。 PCB板单面板生产工艺
1、裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材);
2、磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);
3、印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用)
4、检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工)
5、油墨待干;
6、蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)
7、钻定位孔;(将蚀刻后的板钻定位孔)
8、磨板;(将钻好定位孔的基板进行清洗干燥,与2基板一样)
9、丝印;(在基板背面印上插件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)
10、磨板;(再进行一次清洁)
11、阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂,焊盘处不需要绿油,印好后直接烘干,两道工序是一体的)
12、成型;(用冲床成型,不需V坑处理的有可能分两次成型,如小圆板,先从丝印面往阻焊面冲成小圆板,再从阻焊面往丝印面冲插件孔等)
13、V坑;(小圆板不需V坑处理,用机器将基板切割出分板槽)
14、松香;(先磨板,清洁基板灰尘,后烘干,再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香,此三道工序是一体的)
15、FQC检验;(检验基板是否变形,孔位、线路是否为良品)
16、压平;(将变形的基板压平整,基板平整则不需操作此工序)
17、包装出货。
备注:丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略,可以先阻焊,再丝印,具体看基板情况。 单面板流程:开料→钻孔→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。
双面板流程:开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。多层板流程:开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。 去网上收一下吧,我都针对这样的问题发过好多次了, 1.刨光:通过刨光机把板刨光,刨光后用烘烤箱烘干
2.热转印:把电路图通过热转印机转印到板上。
3.打孔:通过数码钻孔机打孔。
4.腐蚀:这部很重要。 PCB线路板 可以用等离子清洗机来清洗表面的氧化物 ,提高焊接度。