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介绍PCB板生产工艺流程及可靠性设计
2019-06-21
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根据预定的设计,由印刷电路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。下面介绍PCB板的生产工艺。

单面硬质印制板:单面铜板冲裁(刷洗、干燥)钻孔或打孔丝印线防腐图案或使用干膜固化修补板防腐印刷材料、干刷清洗、干网印刷电阻焊图案(常用绿油)、UV固化丝印字符标记图案、UV固化网印预热、冲切及形状电气开口、短路试验清洗、短路测试、清洗、干式预涂焊、抗氧化(干燥)或锡雾热风整平检验包装成品厂。

双面刚性印制板:双面铜层压板CNC钻孔通孔检查、去毛刺刷镀(导通孔金属化)(全板电镀薄铜)检查刷清洗丝网印刷负极电路图案、固化(抗蚀镍/金)检查、负电路图案检查、固化(抗蚀镍/金)、负电路图案检查电刷丝网印刷的负电路图案的检查、负电路图案的检查、固化检查(抗蚀镍/金)、镀锡线图案电镀锡电镀(退锡)印刷材料(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)清洗刷丝网印刷电阻焊接图案通常使用的热固化的绿色油(感光抗蚀镍/金、热固化常用光周期热固化绿色油)清洗、干燥丝网印刷标记字符图案、固化(锡喷涂或有机焊接膜)形状处理清洗、干燥电通检验包装成品工厂。

多层板的通孔金属化工艺:双面开孔和内层铜板的刷、钻、耐光干膜或光刻胶曝光光刻、内层粗化、去氧化层内层的粗化(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)。),(热风整平或有机保焊膜))。通过对定位孔进行刷,实现了通孔金属化制造多层压板的工艺。钻定位孔数控钻孔前处理及化学镀铜全板薄铜镀层的光抗电镀干膜或镀层光抗电镀剂表面层底板的曝光与发展,化学镀铜全板薄镀铜镀层的检验和定位孔数控制孔前处理及化学镀铜全板薄铜镀层的光暴露电阻对电镀干膜或镀层轻到表层曝光的发展,修理线型电镀锡铅合金或镍/金镀层去除蚀刻检验丝网印刷电阻焊接图案或光敏焊接图案印刷特征图(热风平整或有机焊接膜)/NC清洗形状清洗,干电开关检验/检验成品检验包装厂。

多层板工艺是在双面金属化工艺的基础上发展起来的。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,该工艺除双面工艺外,还具有几个独特的内容:金属化孔内层互连、钻孔与去污、定位系统、分层、特殊材料。我们常用的计算机卡基本上是环氧玻璃布基双面印刷电路板,其中之一是插接元件,另一侧是元件脚焊接表面,我们可以看到焊点非常规则,这些焊点部件脚离散焊接表面我们称之为焊点。
为什么其他铜线不是锡的。因为除了焊垫和其他部件外,在其他部件的表面上还有一层耐波焊接电阻膜。表面电阻焊膜大多是绿色的,少数采用黄色、黑色、蓝色等,因此在PCB行业中电阻焊油常被称为绿色油。它的作用是防止波峰焊接中的桥接现象,提高焊接质量,节省焊料等。它也是印刷电路板的永久保护层,可防止潮湿、腐蚀、霉变和机械划痕。从外观上看,表面是光滑明亮的绿色电阻焊膜,对于片材光周期热固化的绿色油。不仅外观较好,而且焊点精度高,提高了焊点的可靠性。

PCB板生产工艺及可靠性设计简介

地线是在电子设备中设计的,接地是控制干扰的一种重要方法。如果接地和屏蔽能正确地结合起来,大部分干扰问题都可以解决。电子设备的地线结构是系统的、外壳的(屏蔽地)、数字的(逻辑地)和模拟的等等。在地线的设计中应注意以下几点:

1.在低频电路中正确选择单点接地和多点接地,信号工作频率小于1 MHz,其接线和器件间电感影响不大,但接地回路形成的循环对干扰影响较大,应采用少量接地。当信号工作频率大于10 MHz时,地线阻抗变大。此时应尽量降低地线阻抗,采用最近的多点接地。当工作频率为1~10 MHz时,采用点接地时,地线长度不应超过波长的1≤20,否则应采用多点接地方法。

2.数字电路和模拟电路与模拟电路板分开,电路板上既有高速逻辑电路,也有线性电路,因此应尽可能地将它们分开,而且两者的地线不应混合和连接在电源端的地线上。应尽可能增加线性电路的接地面积。

3.如果地线尽可能细,接地电位随电流变化而变化,导致电子设备定时信号电平不稳定和抗噪声性能恶化,因此地线应尽量加厚,以通过印刷电路板上三根允许电流。如果可能,接地线的宽度应大于3mm。

4.当地线形成闭环,设计仅由数字电路组成的印刷电路板地线系统时,使地线变成闭环,可以明显提高地线的抗噪声能力。究其原因,是由于印刷电路板上有许多集成电路元件,特别是当有许多功耗元件时,由于接地线路厚度的限制,在接地端会出现较大的电位差,导致抗噪声能力下降。如果将接地结构变成一个回路,将减小电位差,提高电子设备的抗噪声能力。