随着电子产品小型化和稀薄化的发展趋势，电子产品中的许多电路板采用SMT制造技术，即表面贴装技术，即所有电子元器件都与电路板表面结合在一起，不需要像以前那样，通过电路板上保留的孔将其插入，然后从背面焊接。

SMT技术使电路板的生产过程更加自动化、快速，减少了人们的干预。与以往的插件相比，该技术所使用的元件体积小、薄、可靠。

SMT生产线包括以下主要部件：印刷机、贴片机、重焊炉、冷却设备和一些辅助光学测试设备、清洁设备、干燥设备和物料储存设备。

SMT生产线

让我们看看SMT工艺电路板是如何制造出来的。

首先，根据生产电路板电子材料表的需要，需要使用准备好的电子元件，并安装在放料机上，安装方法是将物料安装在给料机上，然后将送料器插入到贴片机的相应区域，在什么区域内固定物料数量，这是在生产技术人员编写程序之前，准备好的材料等待板沿装配线向下流动的方法。

仓库的电子材料

安装在贴片机上的电子材料

电路板，我们称之为无部件电路板，称为PCB板。PCB需要由一名员工手动连接到支撑板上，每个支持板上应该放置几块PCB板，这需要根据电路板的大小来确定。

新型PCB板

印制板的支撑板。

印制板的托架由一种耐高温材料制成，它将用PCB板装载整个生产过程，然后装上零件的PCB板将由装配线末端的工作人员拆除，空的支撑板将返回线头并重新装填PCB。

装入PCB托架，等待流入生产线。

生产线的第一场战役是在这些PCB板上涂上锡，即在这些板的顶部覆盖钢网，在钢网上有孔，这些孔面对的是PCB板上需要安装元件的地方，即焊点、元件焊接的焊点和PCB、机器控制的刮水器和整个钢网。此时，PCB上焊点的位置将覆盖钢网厚度的锡膏。