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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

关于线路板各项工艺介绍
2019-06-21
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首先,让我们了解如何创建下一个电路板制板过程。了解如何制定或执行一个目标或功能。那么,在PCB的设计中,这个术语不仅指工艺数据的类别,也指制造商的能力。这些数据是基于制造商设备的性能和整个设计过程。

在制版过程中,最重要的是三个控制点:蚀刻、钻孔和定位,其他性能也会影响整个工艺类别。

随着工艺的升级,工艺类别也分为:传统的、先进的、领先的和最先进的。数据将继续更新,因此工艺类别的规则将发生变化。

电路板技术

过程类别和一般定义:

1.常规工艺:该工艺的最低和最常见水平,通常以0.006英寸为10.006英寸(6/6mi)、0.012英寸(0.3048cm)和8×10层印刷电路板(PCB)为限。

2.先进工艺:工艺的第二阶段,有5英里的限制尺寸和至少0.008英寸的钻探(0.2032cm),印制电路板的最大层数为15×20层。

3.领先工艺:基本上是通常使用的最高制造水平,其有限尺寸约为22英里。

最小完成钻量为0.006英寸(0.1524cm),印刷电路板上的最大层数为25×30层。

4.最先进的过程没有明确的定义,因为这一级别的过程经常发生变化,它们的数据随着时间的推移而变化,需要不断地加以调整。

注:工业上的大多数通用规格都是以传统工艺为基础的,即使它们是以0.5盎司的初始铜箔为基础的。

在此过程中,以下是计时设计的关键术语和数据,这些术语和数据在本书和工业中经常使用

最小导线:最小导线宽度由钢的厚度决定,上表是最一般的厚度。

最小间距:同一物体中铜厚度的增加,此外,最小间距是由与之有关的数据确定的。

厚度孔径比:一个比例值。第一个数据基本上是第二个数据的除数。例如,8:1表示孔径距板0.008英寸,厚度为0.064m英寸除以8。厚度为0.125的厚板的孔径不小于0.015英寸。

最小钻孔:制造商对孔的大小有限制,这表示可使用的最小孔和可维护的最小孔。

钻孔公差:钻具公差是决定制造技术的因素之一。由于某些原因,钻削通常是不完善的,钻孔公差是规定已完成孔的范围。

孔壁(电镀):在钻孔印刷电路板后,将印刷电路板放入电解槽中,使铜板脱落,印刷极被充电,使钢材被吸引,使附件成为孔的周期,内部长,形成一套简单的结构。

镀铜:发生在孔的电镀过程中,其现象是铜附着在仍有露水的铜层上。电镀是孔电镀工艺的基本特征。

最小面罩间隙:为考虑面罩的定位误差而被垫或孔包围的区域。

蒙面位置:遮罩的位置,包括在板上的顶级图像、数据或孔。

最小掩模厚度:用于测量顶层到丝网印刷层的位置。

网印刷定位:用于测量丝网印刷字体的高度,使之达到所需的高度。

网印刷厚度:丝网印刷字的线宽是笔画宽度。