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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

HDI板的CAM制作方法技巧详解
2019-06-21
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由于HDI板适应了高集成度集成电路和高密度互连装配技术的发展,将PCB制造技术推向了一个新的水平,成为PCB制造技术的最大热点之一!在各种PCB CAM生产中,从事CAM生产的人员一致认为HDI移动电话板形状复杂、布线密度高、生产难度大、难以快速准确地完成!面对客户的高质量、快速交付要求,我通过不断的实践、总结、经验,与所有CAM同行分享。

一,如何定义SMD是CAM生产中的第一个难题

在PCB生产过程中,图形传递、蚀刻等因素会影响最终图形,因此我们在CAM生产中按照客户验收标准,我们需要分别对生产线和SMD进行补偿,如果我们不正确定义SMD,成品可能会出现一些SMD太小。"用户通常在HDI手机板上设计0.5mm的CSP,Pad的尺寸为0.3mm,部分CSP平板上有盲孔,盲孔对应的垫片仅为0.3mm,使得CSP垫和盲孔对应垫重合或交叉在一起。在这种情况下,你必须小心操作,小心不要犯错误。(以genesis2000为例)

具体生产步骤:

1.关闭与盲孔和埋盲孔对应的孔层。

2.定义SMD。

3.利用FeaturesFilterpopup和Referenceseleconpopup函数,从顶层和底层分别找到包含盲孔的垫,移动层和b层分别为。

4.利用t层(CSP焊盘所在层)中的Referenceseleconpopup功能,选择并删除带有盲孔相位触点的0.3mm垫,并删除顶层CSP区域中的0.3mm垫,根据客户设计的CSP垫的大小、位置和数量,制作一个CSP,并将其定义为SMD,然后将CSP垫复制到顶层,并将相应的垫添加到顶层的盲孔中。B层按类似的方式制作。

5.根据客户提供的网络文件查找SMD的其他缺失定义或多个定义

与传统的生产方法相比,目的明确,步骤少,可避免误操作,快速准确!

二,移除非功能键盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤

以普通的八层HDI为例,拆除与2≤7层通孔对应的非功能垫,然后拆除3≤6层2≤7埋孔对应的非功能垫。
这些步骤如下:

1.采用NFPRemovel函数去除顶部和底层的非金属孔。

2.关闭除孔外的所有钻孔层,并从RemoveundrilLEDpad选择不选择NFPRemovel功能的RemoveundrilLEDpad中移除2≤7层非功能焊锡垫。

3.关闭除2个≤7埋孔外的所有钻探层,并在NFPRemovel函数中从Removeundrilledpad选择NO的3层≤6层非功能焊锡垫中移除3层非功能焊锡垫。

采用这种方法去无功能垫,思路清晰、易懂,最适合刚从事CAM生产的人员。

三.关于激光钻孔:

HDI手机板盲孔一般为0.1mm左右的微孔,本公司采用CO2激光,有机材料能很强地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外吸收速率很小,铜熔点高,CO2激光不能烧蚀铜箔,所以采用"一致掩模"工艺,刻蚀激光孔位置铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时,为了保证二次外层(激光成孔底部)有铜皮,盲孔与掩埋孔之间的距离至少要在4米以上。因此,我们必须使用分析/法布里康/板-钻-检查来找出不符合条件的孔位。

四、塞孔和阻焊:

在HDI的分层结构中,RCC材料一般用于二次外层,其中厚度较薄,橡胶含量较小。工艺试验数据表明,当成品板厚度大于0.8mm,金属化槽大于0.8mm×2.0mm,金属化孔大于或等于1.2mm时,必须制作两套塞孔文件。即将堵塞孔分为两次,内层用树酯铲孔平,电阻焊前外层与电阻焊墨塞孔直接连接。在电阻焊过程中,孔常落在SMD上或旁边。客户要求所有的孔都要用塞子孔处理,所以当电阻焊接曝光显示或暴露出一半的孔位时,很容易倒油。卡姆的工作人员必须处理这件事。一般来说,我们更喜欢移除这个洞,如果这个洞不能移动,请按照以下步骤操作:

1.在电阻焊接层上添加由封堵焊接覆盖打开的窗口的孔位,其透光点小于已加工孔的一侧3米。

2.电阻焊窗口触觉的孔位将添加到电阻焊层上,其透光点将大于成品孔一侧的3mil。(在此情况下,客户允许少许油墨上焊盘)


五、外形制作:

HDI手机板一般为拼图板提供,形状复杂,客户有CAD绘图。如果我们使用Genebis2000按照客户图纸的标记进行绘制,则非常麻烦。我们可以直接单击"另存为"在CAD格式文件*中。将"保存类型"更改为DWG"AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)"然后读取*。DXF文件以正常方式读取Geneber文件。读取形状时,读取邮政票口、定位孔、光学定位点的大小和位置是快捷、准确的。

六、铣削形状边框加工:

在处理铣削形状边界时,除非客户要求在CAM生产中暴露铜,为了防止板材翻铜皮,根据生产规范,必须在边界上切一点铜皮,因此不可避免地会出现图2A中所示的情况!"如果A的两端不属于同一个网络,并且铜的宽度小于3mil(可能会做不出图形),它将导致一个开路。这些问题在2000年遗传学分析中没有发现,因此必须找到替代的方法。我们可以再做一次网络比较,而在第二次比较中,我们将依靠铜皮的边沿多切3Mili板。如果比较结果未打开,则表明A的两端属于同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有一条开阔的道路,那就拓宽铜皮。