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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    罗杰斯Rogers RO4003C高频板

    品    名:罗杰斯Rogers RO4003C高频板

    板    材:Rogers RO4003C

    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.38
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm

    Tg:>280

    Td:420
    导 热 性 :0.71w/m.k
    密      度 :1.79gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ


     

    产品详情 技术参数

     

    RO4000材料得到加强碳氢化合物/陶瓷层压板 – 不是PTFE

                                                                                         •专为性能敏感型大批量应用

    低介电常数公差和低损耗

     

    •出色的电气性能

     

    •允许更高的应用程序工作频率

     

    •宽带应用的理想选择稳定的电气特性vs.

    不同频率下稳定的电特性

     

    •控制阻抗传输线

     

    •过滤器的重复设计

    低介电常数随温度的波动性

     

    •优异的尺寸稳定性

    低Z轴热膨胀系数

     

    •可靠的电镀通孔

     4003C.png


     

     

     

     

     

    品    名:罗杰斯Rogers RO4003C高频板

    板    材:Rogers RO4003C

    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.38
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm

    Tg:>280

    Td:420
    导 热 性 :0.71w/m.k
    密      度 :1.79gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ


     

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