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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Rogers RT/duroid 5880高频板

    品    名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880
    板    厚:0.65mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.2w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用    途:天线板,通信雷达

     

    产品详情 技术参数

    RT/duroid 5880高频板采用聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料制造。高频电路设计历来对印制电路板的介电常数有着苛刻要求,RT/duroid 5880的介电常数在10GHz工作频率下测量,其仅为2.2,明显低于目前市场上的同类材料,因此从性能参数和生产成本的角度考虑,该板材相比于同类产品,其更适合高频设计应用。同时,该板材的介质损耗在相同标准下测量,仅为0.0009,极低的介质损耗使其非常适合要求最小化色散和损耗的高频和宽频段设计应用,主要用于点对点数字无线电天线、微带线和带状线电路、毫米波应用、导弹制导系统、军用雷达系统、商用航空电话的高频线路板。

    RT/duroid 5880高频板的特点:

    1.极低的介电常数,10GHz下测量,介电常数为2.20±0.02;

    2.极低的介质损耗,10GHz下测量,介质损耗因子为0.0009;


     

    品    名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880
    板    厚:0.65mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.2w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用    途:天线板,通信雷达

     

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