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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Rogers RO4350B 高频板

    品    名:Rogers RO4350B 高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RO4350B
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.48
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.69w/m.k
    密      度 :1.86gm/cm3
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用       途:射频通讯仪器

     

    产品详情 技术参数

    罗杰斯RogersRO4350B是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为3.48.满足了商用级设备制造商对印制电路板的要求.

    有以下优点:

    1.低射频损耗

    2.低介电常数随温度波动性

    3.低Z轴热膨胀系数

    4.低板内膨胀系数

    5.低介电常数公差

    6.不同频率下稳定的电特性

    7.易于大批量生产和FR4的多层混压,性价比高







     

    品    名:Rogers RO4350B 高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RO4350B
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.48
    损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.69w/m.k
    密      度 :1.86gm/cm3
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用       途:射频通讯仪器

     

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