邮箱: sales@ipcb.cn | 电话: 0755-23200081 | English

专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

  • 罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
  • 罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
    罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    品    名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.5
    损耗因子:0.0004-0.0009
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :1.44w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途: 通讯基站,仪器

     

     

    产品详情 技术参数

    RT/duroid 6035HTC材料具有比FR-4、甚至若干低损耗高频层压材料高得多的热导率。这种材料由陶瓷填充的PTFE复合电介质和标准或反向处理过的电解 (ED)铜箔组成。该材料由于具有很高的热导率,因而被广泛地用于数百瓦特的功率微波放大器中进行高效的热管理。在z轴上,它在10GHz时的相对介电常 数为3.50,并且其在整个电路板上的公差保持在±0.05之内,从而保持传输线的阻抗一致。x和y轴的CTE是19ppm/℃,与铜的CTE接近匹配。

    duroid™ 6035HTC层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料,具备高导热性,专为大功率射频微波应用设计。

    duroid 6000 层压板也具备卓越的电子性能,广泛用于高可靠性、航天航空应用领域。

    当然,在电路设计中,正确的热管理并不只是简单地选择具有最佳热属性的电路层压板。有许多其它因素会影响工作在给定功率电平和频率的电路的温度。例如,电路材料由耗散因数来表征,它是由介电材料引起的损耗。还有通过传导性传输线(例如微带线或带状线电路)的损耗,并且越高的插入损耗,将导致传输线在较高的功率电平下产生越多的热量。PCB上铜导体的粗糙性会导致插损的增加,特别是在较高频率时。

    此外,PCB材料介电常数的选择将决定微 波/射频电路的尺寸和密度,因为微波传输线结构的尺寸取决于要处理的信号波长。当相对介电常数较大时,达到给定阻抗所需的传输线的尺寸会较小,而PCB的功率处理能力将受限于导线的宽度和插损以及地平面间距。举例来说,对于一个放大器电路,选择具有较小相对介电常数的PCB材料,对于给定阻抗可以使传输线 更宽,从而改善热流。使用相对介电常数较大的PCB材料,将导致更细的传输线尺寸和间距更密的电路,因而在大功率电路中可能形成热点。另外,选择低耗散因 数的材料,有助于最大程度地减小传输线的插损,并优化放大器电路的增益。

    图片.png



     






     

    品    名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.5
    损耗因子:0.0004-0.0009
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :1.44w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途: 通讯基站,仪器

     

     

    分享到: