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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    品    名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.5
    损耗因子:0.0004-0.0009
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :1.44w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途: 通讯基站,仪器

     

     

    产品详情 技术参数

    品    名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.5
    损耗因子:0.0004-0.0009
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :1.44w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途: 通讯基站,仪器



    duroid™ 6035HTC层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料,具备高导热性,专为大功率射频微波应用设计。

    duroid 6000 层压板也具备卓越的电子性能,广泛用于高可靠性、航天航空应用领域。




     






     

    品    名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.5
    损耗因子:0.0004-0.0009
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :1.44w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉银
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途: 通讯基站,仪器

     

     

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