RT/duroid 6035HTC材料具有比FR-4、甚至若干低损耗高频层压材料高得多的热导率。这种材料由陶瓷填充的PTFE复合电介质和标准或反向处理过的电解 （ED）铜箔组成。该材料由于具有很高的热导率，因而被广泛地用于数百瓦特的功率微波放大器中进行高效的热管理。在z轴上，它在10GHz时的相对介电常 数为3.50，并且其在整个电路板上的公差保持在±0.05之内，从而保持传输线的阻抗一致。x和y轴的CTE是19ppm/℃，与铜的CTE接近匹配。

duroid™ 6035HTC层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，具备高导热性，专为大功率射频微波应用设计。

duroid 6000 层压板也具备卓越的电子性能，广泛用于高可靠性、航天航空应用领域。

当然，在电路设计中，正确的热管理并不只是简单地选择具有最佳热属性的电路层压板。有许多其它因素会影响工作在给定功率电平和频率的电路的温度。例如，电路材料由耗散因数来表征，它是由介电材料引起的损耗。还有通过传导性传输线（例如微带线或带状线电路）的损耗，并且越高的插入损耗，将导致传输线在较高的功率电平下产生越多的热量。PCB上铜导体的粗糙性会导致插损的增加，特别是在较高频率时。

此外，PCB材料介电常数的选择将决定微 波/射频电路的尺寸和密度，因为微波传输线结构的尺寸取决于要处理的信号波长。当相对介电常数较大时，达到给定阻抗所需的传输线的尺寸会较小，而PCB的功率处理能力将受限于导线的宽度和插损以及地平面间距。举例来说，对于一个放大器电路，选择具有较小相对介电常数的PCB材料，对于给定阻抗可以使传输线 更宽，从而改善热流。使用相对介电常数较大的PCB材料，将导致更细的传输线尺寸和间距更密的电路，因而在大功率电路中可能形成热点。另外，选择低耗散因 数的材料，有助于最大程度地减小传输线的插损，并优化放大器电路的增益。