PCB线路板厂家介绍毫米波雷达技术发展方向

1.高分辨率

高分辨率一直是毫米波雷达PCB的技术指标，这里有两条技术路线：

1.增加带宽，如76-81GHz，最大带宽可达5GHz。

2.多级联，增加通道数。

在2017年，推出了号称全球精度最高单芯片毫米波雷达传感器，也就是工作与76-81GHz的AWR1x和WR1x收发器，然后基于这两片收发器推出了数个76-81GHz毫米波雷达前端，包括AWR124、AWR1443、AWR1642。

2.MIMO

MIMO雷达基本含义：雷达采用多个发射天线，同时发射相互正交的信号，对目标进行照射，再用多个接受天线接收目标回波信号并进行综合处理，提取目标空间位置，运动状态等信息。

3.CMOS RF工艺

毫米波雷达最突出的优势是价格低廉，即便是和视觉系统相比价格也不高。同时毫米波雷达是主动型器件，而视觉系统是被动型器件，主动型器件有比较广阔的挖掘潜力，而被动型器件CMOS图像传感器自问世以来，整体结构未有变化。而收发器从Sige转换为硅基CMOS后，性价比进一步提升。

4. 4D毫米波雷达

一直以来，毫米波雷达都无法实现高密度点云成像，有效地解析目标的轮廓与类别，检测静止目标、较小目标，同时存在分辨率低等性能问题。

因此毫米波雷达被认为是自动驾驶的辅助传感器，在L2以上自动驾驶系统中应用有限。4D高精成像毫米波雷达出现后，将彻底改变这一局面。

4D高精成像技术增加了雷达对目标俯仰高度数据的探测和解析，可实现俯仰角、时间、距离、方位角的信息感知。4D高精成像毫米波增加时间维度信息后可以有效地解析目标的行为、大小轮廓、类别等。这对L2以上的自动驾驶系统内的视觉和昂贵的激光雷达形成最有效的补充，4D高精成像毫米波雷达将成为L2以上自动驾驶的主传感器。

4D高精成像毫米波雷达通过增加虚拟通道，大幅提升分辨率以及目标检测的置信度和检测范围（如距离和FOV），同时进化出激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用。

在识别较小的物体，对遮挡物体、静止物体和横向移动障碍物的检测，以及应用更多的复杂路况时， 4D高精成像毫米波雷达对视觉和激光雷达提供不能获取的更有价值的路况信息，从而提高系统融合后的安全性。

4D高精成像毫米波雷达在现有雷达优点的基础上，通过四个维度感知环境，提供比传统毫米波雷达更丰富的数据；4D高精成像毫米波雷达PCB进入大规模量产后，成本仅是激光雷达的1/10。因此4D高精成像雷达会成为自动驾驶核心传感器，代替低端激光雷达，并会在未来的自动驾驶方案中占据主导地位，实现低成本，高性能可大规模的量产自动驾驶方案。

变短时，可以使天线阵的尺寸减到最小，从而达到相同的性能。

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