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  • Ro4835 + IT180 DHI高频混压板
  • Ro4835 + IT180 DHI高频混压板
    Ro4835 + IT180 DHI高频混压板

    品    名:Ro4835 + FR4 高频混压板

    板    材:Rogers Ro4835+IT180

    层    数:6层

    板    厚:1.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    阻 抗:50 ohm

    介质厚度:0.127mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    盲      孔 :1-2层HDI

    表面工艺:沉金

    产品详情 技术参数

    品    名:Ro4835 + IT180 高频混压板

    板    材:Rogers Ro4835+IT180

    层    数:6层

    板    厚:1.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    阻 抗:50 ohm

    介质厚度:0.127mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    盲      孔 :1-2层HDI

    表面工艺:沉金

    品    名:Ro4835 + FR4 高频混压板

    板    材:Rogers Ro4835+IT180

    层    数:6层

    板    厚:1.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    阻 抗:50 ohm

    介质厚度:0.127mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    盲      孔 :1-2层HDI

    表面工艺:沉金

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