随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，低介电常数，超低损耗树脂体系半固化片的SpeedWave 300P为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。它可以兼容Rogers 的各种高频和高速层压板，包括XtremeSpeed™RO1200™层压板，CLTE-MW™层压板和RO4000®系列。

SpeedWave 300P半固化片具有多种铺展和开放式编织玻璃样式以及树脂含量组合，可最大程度地增加堆叠选择。这种材料在重铜部件周围能够表现出色的填充和流动能力，低z轴扩展特性可确保镀通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片还与改进的FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容。

产品电气指标：

产品特征：

1. 10 GHz下介电常数（Dk）低至3.0 – 3.3

2. 10 GHz时的低损耗因子（Df）为0.0019 – 0.0022

3. 将低Dk玻璃增强材料与系列铺展和开放式编织产品相结合

4. 出色的填充和覆盖重铜的特性

5. 耐CAF

6. 符合UL 94-V-0

产品优势：

1. 与Rogers的各种高频和高速层压板兼容

2. 是多层设计和应用的理想选择

3. 低z轴扩展特性可确保镀通孔的可靠性

4. 能够进行多次顺序层压

5. 与改进的FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容

典型应用：

    •5G毫米波

    •高分辨率77 GHz汽车雷达

    •航空航天与国防

    •IP基础结构（底板，线卡）

    •光收发器

    •高性能计算

    •自动化测试设备（ATE）

可提供丰富的厚度：