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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    4层软硬结合板

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯

     

    产品详情 技术参数

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯

     

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