邮箱: sales@ipcb.cn | 电话: 0755-23200081 | English

专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

  • 六层软硬结合板
    六层软硬结合板

    品        名:六层软硬结合板

    材     质:FR-4+PI

    层        数:6层

    板        厚:硬板1.0MM,软板0.15MM

    铜        厚:1OZ

    最小孔:0.2mm

    线宽线距:3/3mil

    表面工艺:化学沉金

    用        途:数码产品

     

    产品详情 技术参数

    刚柔结合板在设计方面比传统意义的PCB设计要复杂得多,并且,需要注意的地方也特别多。特别是刚挠过渡区域,以及相关的走线,过孔等设计方面,都需要遵循相应的设计规则的要求。

    1.过孔位置

      在动态使用情况下,特别是经常对软板进行弯折的时候,软板上的过孔是尽量需要避免的,这些过孔很容易被损坏折裂。因此,在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。

    2.  焊盘和过孔的设计

     焊盘和过孔在符合电气要求的情况下,赢取最大值,焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线,避免直角。独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用。

    3.  走线设计

    在挠性区(Flex)若有不同层上的走线,尽量避免一根线在顶层,另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候,上下两层的走线铜皮的受力不一致,容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来,将路径交叉排列。

    4.  铺铜设计

     对于增强柔性板的灵活弯折来讲,铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲,网状结构在电气质量上又差强人意、所以,设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断,是使用网状铜皮还是实心铜。不过对于废料区,还是尽可能设计多的实心铺铜。

    6.  刚柔结合区的设计

    在刚柔结合区,软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合区就被认为是埋孔。

    7.  刚柔结合板弯折区的弯折半径

    刚柔结合板的挠性弯折区应能耐100,000次挠曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备,也可采用等效的仪器测定,被测试样应符合有关技术规范要求。

    1.png



    品        名:六层软硬结合板

    材     质:FR-4+PI

    层        数:6层

    板        厚:硬板1.0MM,软板0.15MM

    铜        厚:1OZ

    最小孔:0.2mm

    线宽线距:3/3mil

    表面工艺:化学沉金

    用        途:数码产品

     

    分享到: