刚柔结合板在设计方面比传统意义的PCB设计要复杂得多，并且，需要注意的地方也特别多。特别是刚挠过渡区域，以及相关的走线，过孔等设计方面，都需要遵循相应的设计规则的要求。

1.过孔位置

  在动态使用情况下，特别是经常对软板进行弯折的时候，软板上的过孔是尽量需要避免的，这些过孔很容易被损坏折裂。因此，在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。

2.  焊盘和过孔的设计

 焊盘和过孔在符合电气要求的情况下，赢取最大值，焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线，避免直角。独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用。

3.  走线设计

在挠性区(Flex)若有不同层上的走线，尽量避免一根线在顶层，另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候，上下两层的走线铜皮的受力不一致，容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来，将路径交叉排列。

4.  铺铜设计

 对于增强柔性板的灵活弯折来讲，铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲，网状结构在电气质量上又差强人意、所以，设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断，是使用网状铜皮还是实心铜。不过对于废料区，还是尽可能设计多的实心铺铜。

6.  刚柔结合区的设计

在刚柔结合区，软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合区就被认为是埋孔。

7.  刚柔结合板弯折区的弯折半径

刚柔结合板的挠性弯折区应能耐100,000次挠曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备，也可采用等效的仪器测定，被测试样应符合有关技术规范要求。