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常见问题

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PCB电路板失效的常见的原因
2020-12-03
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由于印刷电路板不是一般的最终产品,所以名称的定义有点混乱。例如,个人计算机的主板称为主板,而不是直接的电路板。虽然主板上有一个电路板,但它是不同的,所以当你评价这个行业时,你不能说同样的话。例如,由于集成电路元件安装在电路板上,新闻媒体称他为IC测试板,但从本质上说,他并不等同于印刷电路板。我们通常把印刷电路板称为裸电路板,即没有上部元件的电路板。在PCB电路板的设计和电路板的生产过程中,工程师不仅要防止PCB电路板在制造过程中意外地遇到,而且要避免设计上的错误。

1、电路板短路:由于这种问题,直接导致电路板工作中常见的故障之一,最大的原因是PCB电路板的短路是焊点设计不正确所致。在这一点上,圆形垫可以变成椭圆形。形状,以增加点之间的距离,以防止短路。PCB打样件的方向设计不当,也会导致电路板短路,无法工作。如果SOIC的脚与锡波平行,很容易引起短路事故。在这种情况下,你可以改变装配方向垂直于锡波。PCB电路板也可能短路,即自动插入式弯曲.由于工控机规定的焊丝长度小于2mm,当弯曲角过大时,该部位可能会下降,容易造成短路,焊点离线要求大于2mm。

印刷电路板

2、PCB焊点变金:PCB电路板的焊料一般为银灰色,但偶尔会出现金焊点,其主要原因是温度过高,只需降低锡炉的温度。

3.电路板上的黑色和粒状接触:印制板上的黑色或小颗粒接触,主要是由于锡中的焊锡污染和过量氧化物造成的,形成了过于脆弱的焊点结构。必须注意不要混淆由于使用焊料而导致的暗锡和低锡含量。造成这一问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生了变化,杂质含量过高,需要添加纯锡或替代焊料。彩色玻璃在纤维层中起着物理变化的作用,例如层间的分离。然而,这种情况并不是一个糟糕的焊点。其原因是基体加热过高,必须降低预热和焊接温度,或提高基体的运动速度。

4、PCB组件松动或不对齐:在再熔焊过程中,小部件可能浮在焊料上,最终从目标焊点上脱落。产生位移或倾斜的可能原因包括电路板支撑不足、再熔炉设置、焊膏问题、人为误差等导致PCB焊接件振动或回弹。

14层IC测试电路板

5、开路电路板:当迹线断裂或焊料只在焊盘上而不是元件引线上时,就会出现开路。在这种情况下,元件与PCB电路板之间没有胶水或连接。就像短路一样,在生产或焊接及其他操作中也会发生这种情况。动摇或拉伸电路板或其他机械变形因素会损坏电路板或焊点。此外,化学物质或湿气会导致焊料或金属部件磨损,导致元件导体断裂。

6,焊接问题:以下是焊接不良引起的一些问题:焊点受到干扰:焊料在凝固前由于外界的干扰而移动。这与冷焊点类似,但由于不同的原因,可以通过重新加热来纠正,在没有外界干扰的情况下冷却焊点。冷焊:这种情况发生在焊料没有正确熔化时,导致表面粗糙,连接不可靠。冷焊点也可能发生,因为过多的焊料阻止完全熔化。解决办法是重新加热接头,去除多余的焊料。焊接桥接:当焊料相交并将两条引线物理连接在一起时,就会发生这种情况。

6层抗氧化电路板

7,不良PCB电路板还受环境影响:由于PCB电路板本身的结构,当处于不利环境时,很容易对电路板造成损坏,极端温度或温度变化,其他条件如高湿,高强度振动等都是导致电路板性能下降甚至报废的因素。例如,环境温度的变化会导致电路板变形。这会破坏焊点,弯曲电路板形状,也可能导致电路板上的铜线断裂。另一方面,空气中的湿气会导致金属表面的氧化,腐蚀和生锈,如暴露的铜迹线,焊点,焊盘和元件引线。积聚在元件和电路板表面的污垢,碎屑或碎屑也减少了空气流量和元件冷却,导致PCB过热和性能下降。PCB的振动,跌落,冲击或弯曲可导致PCB变形和开裂,而大电流或过电压可导致PCB损坏或元器件,路径快速老化。

12层PCB电路板

8.人为错误:印刷电路板制造中的大部分缺陷是人为错误造成的。在大多数情况下,错误的生产过程、不正确的元件放置和不专业的制造规格导致高达64%的避免。产品中存在缺陷。

 

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