背钻其实就是控深钻比较特别的一种,在多层PCB电路板的制造中,例如12层PCB电路板制造,咱们需要将第1层连到第9层,通常咱们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际咱们只需要第1层连到第9层,第10层PCB电路板到第12层PCB电路板由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个剩余的柱子(业界叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,可是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖自身也是尖的。所以PCB电路板厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。
1)减小杂讯搅扰;
2)提高信号完整性;
3)部分板厚变小;
4)削减埋盲孔的运用,下降pcb制造难度。
背钻的效果是钻掉没有起到任何连接或许传输效果的通孔段,避免形成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研讨表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板资料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。