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高频基板材料的特性有那些?
2020-02-17
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电子设备高频化是产品的趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益打开,信息产品走向高速与高频化,及通讯产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此打开的新一代产品都需求高频基板,卫星体系、移动电话接纳基站等通讯产品有必要运用高频电路板,在未来几年又必定迅速打开,高频基板就会许多需求。

高频基板材料的特性要求有以下几点:

(1)介电常数(Dk)有必要小而且很稳定,一般是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数简略构成信号传输推延。

(2)介质损耗(Df)有必要小,这首要影响到信号传送的质量,介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量共同,因为不共同会在冷热改动中构成铜箔别离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦有必要超卓。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.现在较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),往常称为特氟龙,一般运用在5GHz 以上。其他还有用FR-4 或PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。

现阶段所运用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最廉价,而氟系树脂最贵重;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品运用的频率高过10GHz 时,只要氟系树脂印制板才调适用。显而易见,氟系树脂高频基板功用远高于其它基板,但其不足之处除本钱高外是刚性差,及热膨胀系数较大。关于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改进功用用许多无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来行进基材刚性及下降其热膨胀性。其他因聚四氟乙烯树脂本身的分子慵懒,构成不简略与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊外表处理。处理方法上有聚四氟乙烯外表进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,添加外表粗糙度或许在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间添加一层粘合膜层行进结合力,但可能对介质功用有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需求有原材料供货商、研讨单位、设备供货商、PCB制造商通讯PCB制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速打开的需求。