板面起泡在PCB生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为PCB生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。PCB线路板板面起泡可能就是板面结合力不良的问题，再延申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
1，PCB板面清洁度。
2，表面微观粗糙度。

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续线路板加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等，最终造成镀层间不同程度分离现象。那么就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1，对一些较薄的基板来说（一般0.8mm以下），因基板刚性较差，不适合用刷板机刷板，这样可能无法有效除去为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层。虽然该层较薄刷板较易除去，但是若采用化学处理就存在较大困难。所以在生产加工主要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题，这种问题在薄的内层进行棕化时，也会存在棕化不良，颜色不均，局部棕化不上等问题。

2，PCB板在钻孔，层压，铣边等…加工过程中造成的油污或其他液体沾染，灰尘污染，表面处理不良的现象。

3，沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，刷出孔口铜箔圆角，甚至孔口漏基材，如此在沉铜电镀，喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。即使刷板没有造成漏基材，过重的刷板也会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患，因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调整到最佳。

4，因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均勻的缺陷而造成一些结合力方面的问题，因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面控
制。特别冬天气温较低水洗效果会大大降低，更要注意加强对水洗的控制。

5，沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象，微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象，因此要加强对微蚀的控制，一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5~2UM，图形电镀前处理微蚀在0.3~1UM，有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或微蚀速率，一般情况下微蚀后的板面色泽鲜艳没有反光，如果颜色不均匀或有反光说明制程前处理存在质量隐患，注意加强检查，另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目。

6，沉铜液的活性太强，沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷，可以适当采取如下方法均可降低铜含量，往槽液内补充纯水，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等。

7，如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜，板面粗糙，也可能会造成板面起泡，沉铜板在酸液内存放时间过长板面也会发生氧化，且这种氧化膜很难除去。因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理，不宜存放时间太长，一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕。

8，一些沉铜或图形转移的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等，或其他原因都会造成板面起泡，沉铜板的返工如果在线上就发现沉铜不良，可以通过水洗後直接从线上除油后酸洗不经微蚀直接返工，最好不要重新除油微蚀，对于已经板电加厚的板件应马上微蚀槽褪镀，注意时间控制，可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间，保证褪镀效果，褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜，但微蚀时间要减半或作必要调整。

9，图形转移过程中显影后水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差就可能造成潜在的质量问题。

10，槽液中污染太多或铜含量过高不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷，电镀槽内出现有机污染特别是油污，对于自动线来讲出现的可能性较大。

11，生产中槽液没有加温的情况下更要特别注意板件的带电入槽，特别是有空气搅拌的镀槽，如铜镍，对于镍缸冬天最好在镀镍前加温水(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好。

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