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PCB线路板加工中孔的区别
2022-04-19
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PCB电路板为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔即过孔,在PCB加工的制作工艺中,导通孔必须塞孔。过孔塞油是指导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作,强调的是塞孔的质量和密度。过孔塞油工艺是过孔处理方法其中的一种,首先是要不透光,上面一定要有油墨覆盖、堵塞;其次是孔口不能出现发黄现象,而且要不沾锡。

过孔塞油加工工艺是过孔盖油的一种关键填补,通常高质量的双层印刷电路板都是规定制成过孔塞油,尤其是针对像BGA的焊盘,规定是较为严苛的。过孔塞油先把焊盘全孔塞外印刷油墨,塞住过孔,那样防焊环上的印刷油墨,就不容易注入过孔,进而做到了不出现过孔变黄的实际效果。过孔越小越容易塞,要塞油的过孔不易过大,最大0.5mm,大于0.5mm的孔建议过孔盖油。
 
前面说到的过孔通常用于层间导通作用。所以为避免板子使用时有短路等情况,通常做盖油,既保证了电性能,也避免了使用过程中与其他部件短路的风险,因此,如果有些PCB需要过孔当作测试点或者散热,就会做开窗。此外,对于工艺要求比较严格的朋友,做过过孔盖油的,平时有盖油不够饱满或者偏黄色现象,后期可以改做过孔塞油。在和PCB厂家对接过孔塞油工艺的时候,要注意在下单时的过孔属性务必要与文件的属性保持一致,这样就可以减少和PCB厂家相互确认的时间。如果要求开窗,对应的阻焊层一定要画清楚。如果板子有大量焊盘后续需要焊接,建议过孔盖油,这样做可以减少短路的几率。

在电镀塞孔和树脂塞孔工艺未流行之前,PCB厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺,但绿油塞孔经过固化后会收缩,容易出现空内吹气的问题,无法满足用户高饱满度的要求。电镀塞孔和树脂塞孔工艺将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合,完美解决了绿油塞孔带来的弊端,且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。电镀塞孔和树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂,成本较高,但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔的区别。 PCB塞孔通常是用于防焊层后,再以油墨(绿漆)上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔(Termal Pad)。 PCB加工中塞孔的目的是当DIP上零件时,避免过锡炉时,锡渗入而造成线路短路,特别是BGA设计时;维持表面平整度;符合客户特性阻抗的要求;避免线路讯号受损等。树脂塞孔是使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可减低油墨受热而产生“裂缝”,通常为纵横比较大的孔径时使用。电镀填孔目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作,主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。

1. 表面不同
电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满,孔内孔表面全是金属,而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。
 
2. 加工工艺不同
电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接好处,但对工艺能力要求很高,一般PCB厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后,灌满环氧树脂填平过孔,最后在表面镀铜,效果跟没有孔似的,对焊接有好处。
 
3. 价格不同
电镀的抗氧化好,但是工艺要求高,价格贵;树脂的绝缘好价格便宜。

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