1，覆铜的安全间距设置
覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

pcb线路板覆铜间距一般多大

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A

通常设为15mil

最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)

线间距一般不小于10mil，通常取15~20mil

双列直插式(DIP)封装，两个引脚的间距一般为100mil

BTW:制板一般除了孔径用公制的mm外，大多数采用英制的mil为单位。1mil=0.0254mm

一种笨方法就是在PCB电路板布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义），

然后再Where the First Object matches选项框里面选择Advanced(Query), 单击Query Builder，

然后出现Building Query from Board对话框， 在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels， 在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is，在右边的Condition Value下面的下拉菜单中选择Ploy，

这样Query Preview中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定， 接下来还没有完，完全保存时会提示错误：

接下来只要在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。

2、覆铜的线宽设置

覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置Track Width的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义）。

然后再Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query)。

单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框，

在此对话框中第一行下拉菜单中选择Show All Levels（默认为此项），

然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is。

然后再右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，

这样在右边Query Preview中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定保存退出。

接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改）。

最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。

这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。

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