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PCB线路板的覆铜技巧
2021-11-19
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1,覆铜的安全间距设置
覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。


pcb线路板覆铜间距一般多大

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A

通常设为15mil

最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm),焊盘单边起码要比孔大8mil,所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)

线间距一般不小于10mil,通常取15~20mil

双列直插式(DIP)封装,两个引脚的间距一般为100mil

BTW:制板一般除了孔径用公制的mm外,大多数采用英制的mil为单位。1mil=0.0254mm

一种笨方法就是在PCB电路板布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),

然后再Where the First Object matches选项框里面选择Advanced(Query), 单击Query Builder,

然后出现Building Query from Board对话框, 在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels, 在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is,在右边的Condition Value下面的下拉菜单中选择Ploy,

这样Query Preview中就会显示 IsPolygon,单击 OK 确定, 接下来还没有完,完全保存时会提示错误:

接下来只要在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。

2、覆铜的线宽设置

覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置Track Width的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候,最小的线宽大于8mil,那么在DRC的时候就会报错,在刚开始的时候也没有注意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

是在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)。

然后再Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query)。

单击Query Builder,然后出现Building Query from Board对话框,

在此对话框中第一行下拉菜单中选择Show All Levels(默认为此项),

然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is。

然后再右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,

这样在右边Query Preview中就会显示 IsPolygon,单击 OK 确定保存退出。

接下来还没有完,在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改,2004版本好像不用改)。

最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。

这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。

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