PCB线路板覆铜板解决方案
以下是一些最常遇到的PCB线路板问题以及如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，您应该考虑将其添加到PCB层压板材料规范中。

1. 能够跟踪查找

制造任何数量的PCB电路板都不遇到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜板的材料。当实际制造过程中出现质量问题时，似乎往往是因为PCB基板材料成为问题的原因。即使是精心编写并实际执行的PCB层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定PCB层压板是生产过程问题的原因。以下是一些最常遇到的 PCB 层压板问题以及如何识别它们。

一旦遇到PCB层压板问题，您应该考虑将其添加到PCB层压板材料规范中。一般情况下，如果不满足此技术规范，将导致质量不断变化，从而导致产品报废。一般情况下，PCB层压板质量变化引起的材料问题发生在制造商使用不同批次的原材料或使用不同的压力负荷制造的产品中。很少有用户有足够的记录来区分加工现场的特定压力负荷或材料批次。结果，经常会出现PCB不断地生产和贴装元件，在焊槽中不断产生翘曲，从而浪费大量人工和昂贵元件的情况。如果能马上查到材料的批号，PCB层压板厂家就可以核对树脂的批号、铜箔的批号、固化周期。换句话说，如果用户不能提供PCB层压板制造商的质量控制体系的连续性，这将导致用户自己长期遭受损失。下面介绍PCB线路板制造过程中与基板材料相关的一般问题。

二、表面问题

现象：印料附着力差，电镀层附着力差，有的部位不能蚀刻掉，有的部位不能焊接。

可用的检验方法：通常用于在板材表面形成可见的水纹进行目检：

可能的原因：

由于离型膜产生的非常致密和光滑的表面，未涂覆的铜表面太亮。

通常在层压板的无铜面上，层压板制造商不会去除脱模剂。

铜箔上的针孔会导致树脂流出并堆积在铜箔表面。这通常发生在比 3/4 盎司重量规格更薄的铜箔上。

铜箔制造商在铜箔表面涂上过量的抗氧化剂。

层压板制造商更改了树脂系统、脱模薄或刷洗方法。

由于操作不当，有许多指纹或油渍。

在冲压、冲裁或钻孔操作期间沾上发动机油浸渍。

可能的解决方案：

在对层压板制造进行任何更改之前，请与层压板制造商合作并指定用户的测试项目。

建议层压板制造商使用类似织物的薄膜或其他脱模材料。

联系层压板厂家，对每批不合格的铜箔进行检查；询问去除树脂的推荐解决方案。

向层压板制造商询问去除方法。建议使用盐酸，然后用机械擦洗去除。

联系层压板制造商并使用机械或化学消除方法。

教育所有工序人员戴上手套处理覆铜板。了解层压板是否配有合适的垫板或包装在袋子中，垫板的硫含量低，并且包装袋没有污垢。使用含硅清洁剂铜箔时，请注意确保没有人接触它。爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等