PCB线路板由不同的元件和多种复杂的工艺技术制成。其中，PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同层次结构的生产方法不同。

本文将详细介绍：PCB线路板元器件的名称及对应用途，PCB线路板单层、双层、多层结构的制作以及各类PCB线路板的主要功能。工作水平。

一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元件、连接器、填充物、电气边界等组成，各元件的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元件引脚的金属孔。

过孔：用于连接层与层之间元件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

导线：用于连接元件引脚的电气网络的铜膜。

连接器：用于连接电路板之间的元件。

填充物：地线网络的覆铜，可有效降低阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，电路板上的所有元件不能超过边界。

二、印制电路板常见的板层结构包括三种：单层PCB、双层PCB和多层PCB。

该结构的简要说明如下：

(1)单层板：一面有铜，另一面无铜的电路板。通常元件放置在无铜的一侧，有铜的一侧主要用于布线和焊接。

(2)双层板：两面覆铜的电路板，通常称一面顶层，另一面底层。一般顶层用作放置元件面，底层用作元件的焊接面。

(3)多层板：包含多个工作层的电路板，除了顶层和底层，它还包含几个中间层。通常中间层可以用作导线层、信号层、电源层和接地层。各层之间相互绝缘，层与层之间的连接通常通过过孔来实现。

三、印制电路板（爱彼电路）包括信号层、保护层、丝印层、内层等多种工作层，各层的作用简单介绍如下：

(1)信号层：主要用于放置元器件或布线。 Protel DXP 通常包含 30 个中间层，即 Mid Layer1~Mid Layer30。中间层用于布置信号线，顶层和底层用于放置元件或沉积铜。

(2)保护层：主要用于保证电路板不需要镀锡的部分不被镀锡，以保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层； Top Solder和Bottom Solder分别是锡膏保护层和底部锡膏保护层。

(3)丝印层：主要用于在印刷电路板上印刷元器件的序列号、生产编号、公司名称等。

(4) 内部层：主要用作信号布线层。 Protel DXP 包含 16 个内部层。

(5)其他层：主要包括4类层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印制电路板上钻孔的位置。

以上就是对PCB的元器件和主要功能的介绍，希望对大家有所帮助。