简单地说，PCB是一块带有集成电路和其他电子元件的PCB线路板。它几乎会出现在每一种电子设备中，是整个电子产品的基础。 PCB设计也就显得尤为重要。本文总结了PCB设计中的一些常见设计失误，供大家参考。

一，乱放的字符

1，字符盖焊盘的SMD焊片，给印制板的导通测试和元器件的焊接带来了不便。

2，文字设计太小，造成丝印困难，太大会造成文字相互重叠，难以区分。

二、图形层的滥用

1，在一些图形层上做了一些无用的连线。原本的四层板设计了五层以上的布线，造成了误解。

2，设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标记线。这样，在进行光绘数据时，因为没有选择Board层，所以漏掉连线而短路。或者会因为选择Board层标注线而短路，因此在设计时保持图形层的完整性和清晰度。

3，违反常规性设计，如在元件面设计Bottom layer和焊接面设计在Top，造成不便。

三，焊盘的重叠

1，焊盘（表面贴装焊盘除外）的重叠，意味着孔的重叠。在钻孔过程中由于在一个地方多次钻孔，钻头会被折断，造成孔洞损坏。

2，多层板上的两个孔重叠。例如，一个孔位是隔离盘，另一个孔是连接盘（花焊盘）。这样绘出底片后表现为现隔离盘，造成的报废。

四，单面焊盘孔径的设置

1，单面焊盘一般不钻孔，如果钻孔需要打标，孔径应设计为零。如果设计了数值，那么在生成钻孔数据的时候，孔的坐标出现在这个位置，就有问题了。

2，单面焊盘如有钻孔应特别标明。

五，使用填充块绘制焊盘
用填充块的绘图焊盘在PCB设计线路时可以通过DRC检查，但不利于加工。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，使用阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖。导致焊接器件很困难。

六，电气接地层又是花焊盘又是连线
由于设计为花焊盘方式的电源，接地层与实际印制板上的图像相反，所有连接均为隔离线。设计师应该很清楚这一点。顺便说一下，画几组电源或几种地隔离线时应小心，要注意不要留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁（使一组电源被分开）。

七，加工层次定义没有明确规定

1，单面板设计在TOP层。如果不指定正面和背面，则制造的板可能不容易与安装的组件焊接。

2，比如一个四层板设计采用TOP mid1和mid2bottom四层，但是在加工的时候没有按照这个顺序放置，需要说明。

八，PCB设计中填充块过多或填充块填充了非常细的线条

1，gerber数据有丢失的现象，gerber数据不全。

2，由于在处理光绘数据时填充块是用线一条一条绘制的，产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九，表面贴装器件焊盘太短

这是对于通断测试而言的。对于过于密集的表面贴装器件，两个引脚之间的间距非常小，焊盘也非常细。要安装测试针，它们必须上下（左右）交错，例如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十，大面积网格的间距太小
组成大面积网格线的相同线之间的边缘太小（小于0.3mm）。在印制板的制造过程中，图像转移在显完影之后，很容易产生很多附着在板上的破膜，造成断线。

十 一，大面积铜箔与外框距离太近
大面积铜箔与外框的距离至少应保证0.2mm以上，因为在铣外形状时如铣到铜箔上，容易造成铜箔翘曲及由其引起的阻焊剂脱落。

十二，异形孔太短
异形孔的长宽比≥2:1，宽度>1.0mm。 否则，钻床加工异形孔时很容易断钻，造成加工困难，增加成本。

十三，不均匀的图形设计
进行图案电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四，外形边框的设计不清晰
部分客户设计了外形线且这些外形线不重合，这使得PCB厂商很难判断以那条外形线为准。

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