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常见问题

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PCB设计中有那些常见错误
2021-09-28
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简单地说,PCB是一块带有集成电路和其他电子元件的PCB线路板。它几乎会出现在每一种电子设备中,是整个电子产品的基础。 PCB设计也就显得尤为重要。本文总结了PCB设计中的一些常见设计失误,供大家参考。


一,乱放的字符


1,字符盖焊盘的SMD焊片,给印制板的导通测试和元器件的焊接带来了不便。


2,文字设计太小,造成丝印困难,太大会造成文字相互重叠,难以区分。


二、图形层的滥用


1,在一些图形层上做了一些无用的连线。原本的四层板设计了五层以上的布线,造成了误解。


2,设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标记线。这样,在进行光绘数据时,因为没有选择Board层,所以漏掉连线而短路。或者会因为选择Board层标注线而短路,因此在设计时保持图形层的完整性和清晰度。


3,违反常规性设计,如在元件面设计Bottom layer和焊接面设计在Top,造成不便。


三,焊盘的重叠


1,焊盘(表面贴装焊盘除外)的重叠,意味着孔的重叠。在钻孔过程中由于在一个地方多次钻孔,钻头会被折断,造成孔洞损坏。


2,多层板上的两个孔重叠。例如,一个孔位是隔离盘,另一个孔是连接盘(花焊盘)。这样绘出底片后表现为现隔离盘,造成的报废。


四,单面焊盘孔径的设置


1,单面焊盘一般不钻孔,如果钻孔需要打标,孔径应设计为零。如果设计了数值,那么在生成钻孔数据的时候,孔的坐标出现在这个位置,就有问题了。


2,单面焊盘如有钻孔应特别标明。


五,使用填充块绘制焊盘
用填充块的绘图焊盘在PCB设计线路时可以通过DRC检查,但不利于加工。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,使用阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖。导致焊接器件很困难。


六,电气接地层又是花焊盘又是连线
由于设计为花焊盘方式的电源,接地层与实际印制板上的图像相反,所有连接均为隔离线。设计师应该很清楚这一点。顺便说一下,画几组电源或几种地隔离线时应小心,要注意不要留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁(使一组电源被分开)。


七,加工层次定义没有明确规定


1,单面板设计在TOP层。如果不指定正面和背面,则制造的板可能不容易与安装的组件焊接。


2,比如一个四层板设计采用TOP mid1和mid2bottom四层,但是在加工的时候没有按照这个顺序放置,需要说明。


八,PCB设计中填充块过多或填充块填充了非常细的线条


1,gerber数据有丢失的现象,gerber数据不全。


2,由于在处理光绘数据时填充块是用线一条一条绘制的,产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。


九,表面贴装器件焊盘太短

这是对于通断测试而言的。对于过于密集的表面贴装器件,两个引脚之间的间距非常小,焊盘也非常细。要安装测试针,它们必须上下(左右)交错,例如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。


十,大面积网格的间距太小
组成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3mm)。在印制板的制造过程中,图像转移在显完影之后,很容易产生很多附着在板上的破膜,造成断线。


十 一,大面积铜箔与外框距离太近
大面积铜箔与外框的距离至少应保证0.2mm以上,因为在铣外形状时如铣到铜箔上,容易造成铜箔翘曲及由其引起的阻焊剂脱落。


十二,异形孔太短
异形孔的长宽比≥2:1,宽度>1.0mm。 否则,钻床加工异形孔时很容易断钻,造成加工困难,增加成本。


十三,不均匀的图形设计
进行图案电镀时造成镀层不均匀,影响质量。


十四,外形边框的设计不清晰
部分客户设计了外形线且这些外形线不重合,这使得PCB厂商很难判断以那条外形线为准。

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