在移动互联网时期，智强手机、平板电脑和可穿戴设施向着轻量化、小规模化、多模组、可穿戴的独特的地方进展，基于HDI线路板布线相对平常的多层板的疏密程度优势，这些个产品对HDI线路板的需要量将增大。移动电子产品的玩弄化要求要得主板空间由大变小，要求有限的主板上能承载更多的元部件。与传统多层板相形，HDI线路板认为合适而使用积层法制板，使用盲孔和埋孔来减损通孔的数目，节省PCB的可布线平面或物体表面的大小，大幅度增长元部件疏密程度，故而在智强手机中迅疾代替了原有的多层电路板。
        数值核心向着高速度、大容积、云计算、高性能的特别的性质进展，IP、移动宽带、网络视频文件、云服务等各方面的数值量激增增加了数值核心的数值流量，同时也拉动了数值核心的建设需要。据IDC的数值计数，2016年全世界的数值核心市场规模达到452亿美圆，提高率为17百分之百。而中国数值核心提高表面化快于全世界步伐，2016年规模为714.5亿我国法定货币，提高率达到37百分之百，占比由2010的8.6百分之百提高到2016年24.3百分之百。

PCB 下游各领域产值预先推测
 
 

中国数值核心市场规模

全世界数值核心市场规模

        在高端服务器所需求的各种PCB线路板产品中，HDI线路板需要相对较高。HDI技术主要是对印制线路板孔径的体积、布线的宽窄、层数的高劣等方面的要求，是成功实现PCB高疏密程度化的关键。现时HDI线路板在国内市场的份额居于逐层升涨阶段，但仍与传统多层板的产能存在表面化差距。随着用户对数值核心承载流量及传道输送速度要求的提高，服务器的需要将拉升HDI线路板群体需要水准。

高端服务器中的HDI卡

        参照观研天下宣布《2017-2022年中国HDI行业市场目前的状况调查研究及十三五赢利空间预先推测报告陈述》

服务器中PCB的使用

中国 PCB 市场产品结构变动