水果 iPhone 系列、三星主要的 Note、S 系列机型到现在为止均已认为合适而使用 A摩尔D 屏而国产手机品牌在荧幕配臵上略显滞后，大多仍以 TFT-LCD 传统荧幕为主，华为、OPPO、vivo、小米作为国产手机品牌上层者，正处于向各个方面屏进展的过渡期。预计未来品牌手机的新品均会认为合适而使用各个方面屏，Sigma Intell 数值显露，三星、水果将作别以 33百分之百、30百分之百的份额，在 2017 年引领 18:9 全屏手机市场；华为以 7百分之百的份额步人后尘，未来这一份额有盼连续不断提高。 

图：2017 年 18:9 全屏手机出货事情状况

表：2017 年各品牌机型荧幕配臵

          COF 是一种 IC 封装技术，是使用软性基板电路 FPC 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 施行结合(Bonding) 的技术。COF 出产完成后，待液态晶体显露器(LCD Panel) 板块工厂获得 IC 后，会先以冲裁(Punch) 设施将卷带上的 IC 裁成单片， 一般 COF 的软性基板电路上会有预设输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)， 输入端外引脚会与液态晶体显露器玻璃基板做结合， 而输入端内引脚则会与扼制信号之印刷电路板(PCB) 结合。 

图：COF 以 FPC 为载体

图：COF 出产完成后概况图

          COF 在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的效用，尤其是对芯片起到物理尽力照顾、提交处理信号传道输送效率、信号保真、阻抗般配 、应力缓和、散热防潮的效用。额外， COF 具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄、可折叠、屈曲、掉转等长处，是一种最近兴起产品，有帮助于先进封装技术的运用和进展。COG 是将芯片直接绑定在玻璃面板上，而 COF 是将驱动芯片绑定在软板上。COF 的优势在于可以成功实现窄边框，主要系芯片直接绑定在 FPC 上因此减损了玻璃基板的占用。COG 的优势在于玩弄，无须增加 FPC 的封装厚度。相形于 COG，COF 可以将边框由大变小至 1.5mm 左右，减损端子部长度。 

          参照观研天下宣布《2018-2023年中国柔性印制线路板（FPC）市场剖析与进展前面的景物预先推测报告陈述》

图：COF VS COG  封装相比较

图：COG 与COF 技术成功实现方案（绿颜色 IC,蓝色 FPC）

图：COF 产品

图：COF 方案

          京东方、天马、龙腾、友达、群创等本土面板厂都已经有 18:9 产品，尺寸体积集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智强手机仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 为主，而高端产品普通会选用 OLED 屏（主要使用 COF 技术）。 

表：17Q3-18Q2 各个方面屏 COG 与 COF 技术布局

          COF 方案的 FPC 主要认为合适而使用 PI 膜，线宽线距在 20 微米以下，FPC 制造工艺主要以半加成法、加成法为主，减成法没有办法满意线宽线距的精密度要求。到现在为止，COF 技术主要被日韩厂商垄断，台系厂商欣邦、易华电等也有所打破，本土公司中，丹邦科学技术以出产单面 COF 产品为主，京东方、深天马均在大力研讨双面 COF，弘信电子正积极研讨 COF 全制程技术，以迎迓各个方面屏带来的市场机会。合力泰子企业上海蓝沛新材料科学技术推出加成法线路板代替传统 FPC 高污染工艺，是到现在为止国际上较为领先的技术，将 FPC 的图形经过印刷催化油墨并电镀铜的工艺成功实现，成本的减低变成最中心的竞争优势，企业 FPC 极窄线路技术已导入各个方面屏产品应用。 

表：制程工艺有经验比较   

          上达电子投资国内首条 COF 产线，填补 COF 高端制作领域空白：依据江苏新闻公报， 2017 年 6 月 20 日签约形式在邳州举办，此次签约的 COF 项目总投资将达 35 亿元。项目将建设现代化智能工厂，引入国际出产团队，引进进口专业出产和检验测定设施。产品则将认为合适而使用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺出产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷半自动化形式出产。到现在为止全世界 COF 制作公司，能+羭縷产 10 微米等级的制作商只有 5 家公司，作别为韩日台企。上达电子 COF 项目标投入生产将填补国外在 COF 高端制作领域的空白，成功实现柔性 OLED 显露产业关键原材料和元部件的国产化。 

           OLED 渗透率渐渐提高，“卷对卷”工艺不可以或缺：OLED 的细线路只有卷对卷出产线能力满意技术需要。弘信电子是国内第1家配备双面卷对卷出产线的公司。卷对卷出产线的半自动化深重、速率高、产品精密度高，尤其适应细线路、基材比较薄的 FPC 产品。卷对卷工艺是采取成卷铜箔绷直形式，对产品的平整度有保证，有帮助于细线路商品生产，因为这个企业导入的卷对卷出产线主要针对高端显露模组；而片对片出产在产品转移的过程中，人为因素对产品位量影响较大。 

图：卷对卷工艺