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FPC行业COF技术优势及工艺能力分析
2020-08-18
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水果 iPhone 系列、三星主要的 Note、S 系列机型到现在为止均已认为合适而使用 A摩尔D 屏而国产手机品牌在荧幕配臵上略显滞后,大多仍以 TFT-LCD 传统荧幕为主,华为、OPPO、vivo、小米作为国产手机品牌上层者,正处于向各个方面屏进展的过渡期。预计未来品牌手机的新品均会认为合适而使用各个方面屏,Sigma Intell 数值显露,三星、水果将作别以 33百分之百、30百分之百的份额,在 2017 年引领 18:9 全屏手机市场;华为以 7百分之百的份额步人后尘,未来这一份额有盼连续不断提高。 

 

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图:2017 年 18:9 全屏手机出货事情状况

 

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表:2017 年各品牌机型荧幕配臵


          COF 是一种 IC 封装技术,是使用软性基板电路 FPC 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 施行结合(Bonding) 的技术。COF 出产完成后,待液态晶体显露器(LCD Panel) 板块工厂获得 IC 后,会先以冲裁(Punch) 设施将卷带上的 IC 裁成单片, 一般 COF 的软性基板电路上会有预设输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead), 输入端外引脚会与液态晶体显露器玻璃基板做结合, 而输入端内引脚则会与扼制信号之印刷电路板(PCB) 结合。 

  

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图:COF 以 FPC 为载体

 

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图:COF 出产完成后概况图


          COF 在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的效用,尤其是对芯片起到物理尽力照顾、提交处理信号传道输送效率、信号保真、阻抗般配 、应力缓和、散热防潮的效用。额外, COF 具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄、可折叠、屈曲、掉转等长处,是一种最近兴起产品,有帮助于先进封装技术的运用和进展。COG 是将芯片直接绑定在玻璃面板上,而 COF 是将驱动芯片绑定在软板上。COF 的优势在于可以成功实现窄边框,主要系芯片直接绑定在 FPC 上因此减损了玻璃基板的占用。COG 的优势在于玩弄,无须增加 FPC 的封装厚度。相形于 COG,COF 可以将边框由大变小至 1.5mm 左右,减损端子部长度。 

          参照观研天下宣布《2018-2023年中国柔性印制线路板(FPC)市场剖析与进展前面的景物预先推测报告陈述》


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图:COF VS COG  封装相比较

 

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图:COG 与COF 技术成功实现方案(绿颜色 IC,蓝色 FPC)

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图:COF 产品

 

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图:COF 方案


          京东方、天马、龙腾、友达、群创等本土面板厂都已经有 18:9 产品,尺寸体积集中在 5.7 寸和 5.99 寸;中低端智强手机仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 为主,而高端产品普通会选用 OLED 屏(主要使用 COF 技术)。 

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表:17Q3-18Q2 各个方面屏 COG 与 COF 技术布局


          COF 方案的 FPC 主要认为合适而使用 PI 膜,线宽线距在 20 微米以下,FPC 制造工艺主要以半加成法、加成法为主,减成法没有办法满意线宽线距的精密度要求。到现在为止,COF 技术主要被日韩厂商垄断,台系厂商欣邦、易华电等也有所打破,本土公司中,丹邦科学技术以出产单面 COF 产品为主,京东方、深天马均在大力研讨双面 COF,弘信电子正积极研讨 COF 全制程技术,以迎迓各个方面屏带来的市场机会。合力泰子企业上海蓝沛新材料科学技术推出加成法线路板代替传统 FPC 高污染工艺,是到现在为止国际上较为领先的技术,将 FPC 的图形经过印刷催化油墨并电镀铜的工艺成功实现,成本的减低变成最中心的竞争优势,企业 FPC 极窄线路技术已导入各个方面屏产品应用。 

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表:制程工艺有经验比较   


          上达电子投资国内首条 COF 产线,填补 COF 高端制作领域空白:依据江苏新闻公报, 2017 年 6 月 20 日签约形式在邳州举办,此次签约的 COF 项目总投资将达 35 亿元。项目将建设现代化智能工厂,引入国际出产团队,引进进口专业出产和检验测定设施。产品则将认为合适而使用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺出产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品,全制程以卷对卷半自动化形式出产。到现在为止全世界 COF 制作公司,能+羭縷产 10 微米等级的制作商只有 5 家公司,作别为韩日台企。上达电子 COF 项目标投入生产将填补国外在 COF 高端制作领域的空白,成功实现柔性 OLED 显露产业关键原材料和元部件的国产化。 

           OLED 渗透率渐渐提高,“卷对卷”工艺不可以或缺:OLED 的细线路只有卷对卷出产线能力满意技术需要。弘信电子是国内第1家配备双面卷对卷出产线的公司。卷对卷出产线的半自动化深重、速率高、产品精密度高,尤其适应细线路、基材比较薄的 FPC 产品。卷对卷工艺是采取成卷铜箔绷直形式,对产品的平整度有保证,有帮助于细线路商品生产,因为这个企业导入的卷对卷出产线主要针对高端显露模组;而片对片出产在产品转移的过程中,人为因素对产品位量影响较大。 

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图:卷对卷工艺