pcb高频板，是我们目前生活中比较常见的线路板，常用于天线，雷达等高端产品上，也用于一些普通的产品上，今天我们一起来看看，pcb高频板加工方法及工艺流程。

　　pcb高频板加工方法

　　开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

　　钻孔

　　1、用全新钻咀(标准130)，一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

　　2、铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

　　3、钻后用风枪把孔内粉尘吹出

　　4、用最稳定的钻机，钻孔参数(基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小)

　　孔处理

　　等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

　　PTH沉铜

　　1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制)，在PTH拉从除油缸开始进板

　　2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计?缸开始进板

　　阻焊

　　1 前处理:采用酸性洗板，不能用机械磨板

　　2 前处理后焗板(90℃，30min)，刷绿油固化

　　3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，时间各30min(如有发现基材面甩油，可以返工:把绿油洗掉，重新活化处理)

　　锣板

　　将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧，如图:

　　高频板锣板叠层方法

　　锣板后板边毛边需要用手工细心修刮，严防损伤基材和铜面，再用相当尺寸无硫纸分隔，并目视检测，要减少毛刺，重点是锣板过程去肖效果要良好。

　　pcb高频板工艺流程

　　NPTH的PTFE板加工流程

　　开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

　　PTH的PTFE板加工流程

　　开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

　　以上就是pcb高频板加工方法及工艺流程的分享，希望能够帮助到大家，想要了解更多pcb知识，可联系咨询iPcb，iPcb专业研发生产各种高端pcb线路板，提供pcb打样及批量生产，主要服务高精密fpc线路板和pcb电路板、软硬结合板，罗杰斯Rogers高频板、多层电路板等，iPcb作为高端的pcb线路板生产厂家，自主研发业内自动报价系统可在线自助查询pcb价格，pcb打样最快12小时内交货!