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pcb高频板加工方法及工艺流程概说
2020-07-13
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  pcb高频板,是我们目前生活中比较常见的线路板,常用于天线,雷达等高端产品上,也用于一些普通的产品上,今天我们一起来看看,pcb高频板加工方法及工艺流程。

  pcb高频板加工方法

  开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕

  钻孔

  1、用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi

  2、铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧

  3、钻后用风枪把孔内粉尘吹出

  4、用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)

  孔处理

  等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

  PTH沉铜

  1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板

  2如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板

  阻焊

  1 前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板

  2 前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化

  3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)

  锣板

  将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧,如图:

  高频板锣板叠层方法

  锣板后板边毛边需要用手工细心修刮,严防损伤基材和铜面,再用相当尺寸无硫纸分隔,并目视检测,要减少毛刺,重点是锣板过程去肖效果要良好。

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  pcb高频板工艺流程

  NPTH的PTFE板加工流程

  开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

  PTH的PTFE板加工流程

  开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

  以上就是pcb高频板加工方法及工艺流程的分享,希望能够帮助到大家,想要了解更多pcb知识,可联系咨询iPcb,iPcb专业研发生产各种高端pcb线路板,提供pcb打样及批量生产,主要服务高精密fpc线路板和pcb电路板、软硬结合板,罗杰斯Rogers高频板、多层电路板等,iPcb作为高端的pcb线路板生产厂家,自主研发业内自动报价系统可在线自助查询pcb价格,pcb打样最快12小时内交货!