FPC柔性线路板都有哪些原材料?本文将为您详细介绍!

　　1、柔性覆铜板(FCCL)：

　　依照一面遮盖铜泊或双面遮盖铜箔之差别称之为单双面覆铜板、两面覆铜板;依照铜箔与板材膜中间有没有黏合剂之差别称之为有胶覆铜板、带胶覆铜板。

　　柔性覆铜板的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆铜板在全部pcb电路板中，主要肩负着导电性、绝缘层和支撑点三个层面的作用。

　　pcb电路板的特性、品质、生产制造全过程中的工艺性能、制造成本、生产制造水准等，在非常大水平上在于覆铜板的特性。

　　2、遮盖膜：

　　是由有机化学塑料薄膜与黏合剂组成，遮盖膜的功效是维护早已进行的柔性电源电路电导体一部分。粘接膜有不一样板材膜与黏合剂种类及薄厚规格型号。

　　一些FPC柔性pcb电路板表层不选用遮盖膜，而选用涂敷阻焊剂，以控制成本。

　　3、粘接膜：

　　是在一个板材膜的二面或一面浇筑粘接剂而产生，也有没有板材的纯粘接剂层的粘接膜，粘接膜有不一样黏合剂种类和薄厚规格型号。

　　粘接膜是用以实木多层板虚梁黏合与绝缘层。

　　4、铜箔：

　　是有电解铜箔和压延铜箔，以及不同的铜箔厚度规格。铜箔在生产多层印制电路板时用于两个表面导体层。

　　另外，有的FPC挠性印制电路板用到加强板(Stiffener) 材料，如金属片、塑料片、树脂膜与环氧玻璃基材等。加强材料的作用是加固挠性电路板的局部，以便支撑与固定。因为并非FPC挠性印制电路板都使用的，所以单耗标准中不列入。

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