高频高速板材怎么选择?选择时主要考虑的因素有哪些?本文详细列出了诸多因素，选择高频高速板材时可根据这些因素来综合考虑选择。

　　如何选择高频高速板材

　　选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损Df(Dielectricloss)会很大，可能就不适用。

　　举例来说，10Gb/S高速数字信号是方波，它可以看作是不同频率的正弦波信号的叠加。因此10Gb/S包含许多不同频率信号：5Ghz的基波信号、3阶15GHz、5阶25GHz、7阶35GHz信号等。保持数字信号的完整性以及上下沿的陡峭程度和射频微波(数字信号的高频谐波部分达到了微波频段)的低损耗低失真传输一样。因此，在诸多方面，高速数字电路PCB选材和射频微波电路的需求类似。

　　在实际的工程操作中，高频板材的选择看似简单但需要考虑的因素还是非常多的，通过本文的介绍，作为PCB设计工程师或者高速项目负责人，对板材的特性及选择有一定的了解。了解板材电性能、热性能、可靠性等。并合理使用层叠，设计出一块可靠性高、加工性好的产品，各种因素的考量达到最佳化。

　　选择合适板材的主要考虑因素

　　1、可制造性

　　比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)、防火等级。

　　2、与产品匹配的各种性能

　　低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)，如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过独有方法能做到仿真和实测一致。

　　3、材料的可及时获得性

　　很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。

　　4、成本因素

　　看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。

　　5、法律法规的适用性等

　　要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。

　　以上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更高。

　　从材料Df看：

　　Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;

　　Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;

　　Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。

　　以上综述了如何选择高频高速板材以及设计注意事项，实际应用还要根据具体案例具体分析。