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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

八层高频混压盲埋阻抗PCB线路板厂家
2019-07-20
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1、阻抗控制概念介绍

为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。

特别的性质阻抗又叫作“特种阻抗”。是指在某一频率下,传道输送信号线中(也就是我们制造的线路板的铜线),相对某一参照层(也就是常说的屏蔽层、暗指层或参照层),其高频信号或电磁波在广泛散布过程中所受的阻力称之为特别的性质阻抗,它其实是电阻抗、电感抗、电容抗等一个向量全体。

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2、扼制PCB特别的性质阻抗的意义

PCB在电子产品中不止起电流导通的效用,同时也起信号传递的效用:

电子产品的高频、高速化,要求PCB供给的电路性能务必保障信号在传道输送过程中不发生反射,维持信号完整、不失真;

特别的性质阻抗是解决信号完整性问题的中心存在的地方;

电子设施(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所散发的信号,需经过PCB信号线到了收缴元件(Receiver)。为保障信号完整性,要求PCB的信号线的特别的性质阻抗(Z0)务必与头尾元件的“电子阻抗”般配;

当传道输送线≥1/3升涨时间长度时,信号会发生反射,须思索问题特别的性质阻抗。

3、影响特别的性质阻抗的因素

媒介介电常数,与特别的性质阻抗值成反比(Er),下图为常理的板料参变量:

线路层与接地层(或外层)间媒介厚度,与特别的性质阻抗值成正比(H),下图为常理的板料参变量:

阻抗线线底宽度(下端W1):线面(上端W2)宽度,与特别的性质阻抗成反比。

铜厚,与特别的性质阻抗值成反比(T)

相邻线路与线路之间的间距,与特别的性质阻抗值成正比(差分阻抗)(S)

基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)

4、影响阻抗的工艺因素

因为腐刻端由,在铜厚2oz时对阻抗影响非常大,普通没有办法扼制阻抗。

预设中没有铜和线的层面空白在出产时需求用固化片去补充,在计算阻抗时就不可以直接代用板料供应商供给的媒介厚度,而需求减去固化片补充这些个空空白土地方的厚度,这就是自个儿计算的阻抗和出产厂家最后结果不完全一样的主要端由之一。

5、阻抗的计算

阻抗的计总算相相比较较繁杂琐碎的,但我们可以总结概括一点经验值帮忙增长计算速率。对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽普通等于媒介厚度的2倍;50ohm的带状线,线宽等于两最简单的面间媒介总厚度的一半,这可以帮我们快锁定线宽范围,注意普通计算出来的线宽比该值小些。

除开提高计算速率,我们还要增长计算精密度。大家是不是常常碰到自个儿算的阻抗和板厂算的不完全一样呢?有人会说这有啥子关系,直接让板厂调啊。但会不会有板厂调不成,让你放松阻抗管理控制的事情状况呢?要做好产品仍然一切尽在自个儿的掌握比较好。

以下提出几点预设叠层算阻抗时的注意事情的项目供大家参照:

a,线宽宁可宽,不要细。这是啥子意思呢?由于我们晓得制程里存在细的极限,宽是没有极限的。假如届时为了调阻抗把线宽调细而遇到极限时那就麻烦了,要不增加成本,要不放松阻抗管理控制。所以在计算时相对宽就意味着目的阻抗略微偏低,譬如单线阻抗50ohm,我们算到49ohm就可以了,尽力不要算到51ohm。

b,群体闪现一个发展方向。我们的预设中有可能有多个阻抗管理控制目的,那末就群体偏大或偏小,不要100ohm的偏大,90ohm的偏小。

c,思索问题残铜率和流胶量。当半固化片一边儿或两边是腐刻线路时,压合过程中胶会去填补腐刻的窟窿眼儿处,这么两层间的胶厚度时间会减小,残铜率越小,填的越多,余下的越少。所以假如你需求的两层间半固化片厚度是5mil,要依据残铜率挑选稍厚的半固化片。

d,指定玻布和含胶量。看过板料datasheet的工程师都晓得不一样的玻布,不一样的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不一样的,纵然是相差无几高度的也有可能是3.5和4的区别,这个区别可以引动单线阻抗3ohm左右的变动。额外玻纤效应和玻布开窗体积关系近有关,假如你是10Gbps或更高速的预设,而你的叠层又没有指定材料,板厂用了单张1080的材料,那就有可能显露出来信号完整性问题。