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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

大量供应单双及多层线路板PCB线路板
2019-07-19
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产品绍介
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元部件、接插件、补充、电气边界等组成,各组成局部的主邀功能如下所述:
焊盘:用于烧焊元部件引脚的金属孔。
过孔:用于连署各层之间元部件引脚的金属孔。
安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连署元部件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连署的元部件。
补充:用于地线网络的敷铜,可以管用的减小阻抗。
电气边界:用于确认电路板的尺寸,全部电路板上的元部件都不可以超过该边界。

材质绍介
按品牌品质级别从底到高区分清楚如下所述:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
周密参变量及用场如下所述:
94HB:平常的纸板,不防火(材料,模冲孔,不可以做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(一定要电脑钻孔,不可以模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外归属双面板***端的材料,简单的双面板可以用这种料)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特别的性质的等级区分清楚可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表达板料的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
无卤素指的是不包括卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,由于溴在燃烧现象特殊情况萌生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板务必耐燃,在一定温度下不可以燃烧现象,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸经久性。
啥子是高Tg PCB线路板及运用高Tg PCB的长处
高Tg印制线路板当温度升高到某一阀值时基板便会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材维持刚性的温度(℃)。也就是说平常的PCB基板料料在高温下,不断萌生软化、变型、熔化等现象,同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退,这么子就影响到产品的运用生存的年限了,普通Tg的板料为130℃以上,高Tg普通大于170℃,中常Tg约大于150℃;一般Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg增长了,印制板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。TG值越高,板料的耐温度性能越好,特别在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃进展,尤其是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化进展,需求PCB基板料料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展,使PCB在孔眼径、精密细致线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以普通的FR-4与高Tg的差别:同在高温下,尤其是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别,高Tg产品表面化要好于平常的的PCB基板料料。
 
出产范围及有经验
        深圳爱彼电路股份有限公司(iPcb.cn)是数家PCB工厂联合创办的高端电路板(PCB)设计研发与生产的高科技企业。iPcb.cn采用“自有生产工厂+联合企业平台”的模式,自主研发业内首创的PCB自动报价下单系统,结合自身PCB工厂及联合企业在各自细分领域的专业优势,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供专业的PCB生产服务。
        iPcb.cn专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、Fr4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽背钻电路板、IC板载电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。
        iPcb.cn自有工厂引进了全套PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批制造经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。iPcb.cn将传统的PCB产业进行重构细分,让联合PCB生产制造企业能充分发挥各自细分专业优势,实行协同创新机制,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB制造成本。
        iPcb.cn自主研发的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、售后等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内首创自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。
        iPcb.cn不断努力提高对高难度PCB电路板的生产制造技术,为客户提供优质满意的PCB技术与解决方案。
       企业制造产品广泛应于通讯、电脑、仪表、交通工具、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照正确方向、摄谱仪仪表、家电、扼制器、交通工具导航、机电设施等高新技术电子领域,厂区占地平面或物体表面的大小约2000平方米,出产线领有200名职员及技术工程担任职务的人,月产量达8000平方米。
 产品范围:单面、双面、多层、FPC、铝基板等 样板、小批量的迅速出产; 多层板的价钱优势、交期等;
     我司线路板出产工艺有经验如下所述:
     1、外表工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层
     3、加工平面或物体表面的大小 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     ***小线宽 0.10mm   ***小线距 0.10mm
     5、***小成品孔径 0.2mm
     6、***小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
     10、孔电阻 ≤300uΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊药硬度>5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧现象等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内潮湿润泽翘曲度t<0.01mm/mm离子保洁度<1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度:普通为25UM,也可达到36UM
     19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
     20、客供资料形式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等