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IC载板与软硬结合板,高频板的区别
2021-10-26
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1、什么是软硬结合板?
软硬结合板是指软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,具有可弯曲、可折叠的特点。而且刚挠结合板还具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中生存。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。

刚挠结合板的用途极为广泛,非常适用于军事,航空和医疗设备,也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中,以减小其空间并减轻重量;同时,还广泛应用于各种智能设备、测试设备,手机、数码相机及汽车等。它拥有很多优点如下:

(1) 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程。
因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了,所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了,这对一些有高密度需求的电路板板子来说,少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。
这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外,两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。

(2) 讯号传递的距离缩短、速度增加,可以有效改善可靠度。
传统透过连接器的讯号传递为“电路板→连接器→软板→连接器→电路板”,而软硬复合板的讯号传递则降为“电路板→软板→电路板”,讯号传递的距离变短了,在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了,一般电路板上面的线路是铜材质,而连接器的接触端子则是镀金,焊锡接脚处则是镀全锡,而且需使用锡膏焊接在电路板上,讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减,如果改用软硬结合板,这些介质就会变得比较少,讯号传递的能力也可以得到相对的提升,对一些讯号准确度需求较高的产品,有助提高其可靠度。

(3)简化产品组装、节省组装工时。
采用软硬结合板可以减少SMT打件的工时,因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时,因为省去将软板插入连接器的组装动作,或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用,因为BOM表减少,所以管理就变少了。

2,什么是高频板?
PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
PCB高频板拥有感应加热技术的高频电路板在通信行业、网络技术领域推广以及高速化的信息处理系统中得到了大范围应用,满足许多高精密参数仪器的使用要求。可信赖的高频电路板,在实际生产中提供了极大的帮助。那么,如此强大的高频电路板有哪些优点呢?

(1)效率高
介电常数小的高频电路板,损耗也会很小,而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求,效率非常高。当然,注重效率的同时,也有环保的特性,十分适合当今社会的发展方向。

(2)速度快
传输速度与介电常数的平方根成反比,意思就是,介电常数越小,传输速度就越快。这正是高频电路板的优点所在,它采用特殊材质,不仅保证了介电常数小的特性,还保持了运行的稳定,对于信号传导来说非常重要。

(3)可调控度大
广泛应用于各个行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板,在其领域的工艺中,不但可实现不同深度部件的加热,而且还能针对局部的特点重点加热,无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式,都能轻松完成。

(4)耐受性强
介电常数与介质,对环境会有一定的要求,尤其是南方,潮湿的天气会严重影响电路板使用。由吸水性极低的材料制作的高频电路板能够挑战这样的环境,同时还具备了抵抗化学物品腐蚀的优点,耐潮耐高温以及极大的剥离强度,让高频电路板发挥着强大的性能。

2、什么是IC载板?

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术,在20世纪90年代中期,一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世,IC载板作为一种新的封装载体应运而生。

IC载板也叫封装基板,在高阶封装领域,IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。与刚挠结合板一样,IC载板属于比较高端的 PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

按照封装工艺的不同,IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。其中,引线键合(WB)使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通,大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封装;

倒装(FC)封装与引线键合不同,其采用焊球连接芯片与基板,即在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的基板上, 利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合,该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

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